一、新能源汽车所涉及到的芯片汇总

新能源汽车的智能化和电驱化发展，使得汽车内部的芯片数量和种类大幅增加。以下是新能源汽车中主要涉及的芯片类型及其功能的汇总：

1. 计算及控制芯片

计算及控制芯片是新能源汽车的大脑，主要包括MCU和逻辑IC，主要用作计算分析和决策，包括主控芯片和辅助芯片。这些芯片负责汽车的动力控制、车辆运动系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全以及各类汽车需要的传感领域。

2. 存储芯片

存储芯片主要用于数据存储功能，包括DRAM（动态存储器）、SRAM（静态存储器）、FLASH（闪存芯片）等。随着新能源汽车自动化程度提高，数据生产量级呈指数级增长，对存储芯片的要求也越来越高。

3. 传感芯片

传感芯片主要用于探测、感受外界的信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备，包括CIS芯片、MEMS芯片、电流传感器、磁传感器、陀螺仪、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

4. 通信芯片

通信芯片主要用于发送、接收以及传输通信信号，包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。无线通信芯片能够实现汽车与互联网的连接，提供数据传输功能，支持车载信息服务、远程控制、实时导航等功能。

5. 能源供给芯片

能源供给芯片主要用于保证和调节能源传输，以分立器件为主，包括电源管理芯片、IGBT、MOSFET等。在新能源汽车中，中高压MOSFET单车平均用量提升至200个以上。

6. 安全芯片

安全芯片主要用于汽车的信息安全和驾驶安全，这类芯片包括身份认证芯片、数据加密芯片等，能够保护汽车的数据安全，防止非法访问和攻击。

7. 其他特殊用途芯片

新能源汽车的其他特殊用途芯片还包括用于自动驾驶感知和融合的AI芯片。此外，还有一些针对新能源汽车特点的专用芯片，如用于电机控制的电机控制芯片等。

 二、新能源汽车芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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以上就是中国在2023年在芯片新技术领域的主要成果。这些成果涵盖了从高性能区块链芯片到先进的光子芯片的广泛领域，显示了中国在芯片技术方面的显著进步和创新能力。

综上所述，新能源汽车所涉及的芯片种类繁多，它们共同构成了新能源汽车的电子神经系统，实现了汽车的各种功能。随着汽车智能化水平的不断提升，对芯片的需求也将继续增长。

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