半导体制造作为高精度产业，其生产过程存在制程稳定要求高，设备综合效率要求高，工序间关联性强等特点，并且制造过程的每一道工序都会产生大量的数据。在国产芯替代的浪潮中，如何优化制程、降低复杂度带来的不良率，提升芯片质量与可靠性，是中国半导体企业当今面临的核心痛点。

格创东智与客户共同通过对整厂制造工艺流程及工厂运营要求进行深度分析梳理，为客户提供整厂CIM集成解决方案，并通过数字化转型手段和工业互联网技术提升核心竞争力，贯通流程数据，实现计划、采购、制造端到端的拉通，内外系统快速协同，应对挑战。格创东智为客户8寸工厂规划未来3期信息化工程，从核心生产和运营需求出发，逐步打通EAP设备自动化管理系统、MES生产执行管理系统、SPC统计过程管控系统、EQP设备点检系统、OEE设备效能管理系统等系统，以及未来产量爬坡所需的FDC设备工艺参数失效管理系统、QMS品质管控追溯系统、MCS物料派送系统、DSP自动派工系统、自动排程APS系统、数据报表报告RPT系统等功能，实现整厂IT系统的打通联动。 格创东智CIM集成解决方案为客户实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯；同时，格创东智工业互联网的高可用、高可靠性平台化产品，为客户先点后面地成功推进数字化转型，应用格创东智IOT、人工智能和大数据平台，加速工厂由从高端制造到高端智造的升级。