在看CPU相关的手册的时候，经常会看到Die的字样，刚开始不太理解是什么意思，感觉有点像是一颗CPU芯片，但是这样理解还是不够准确。

后来各种查找，终于找到了Die的准确意思，原来Die是处理器在生产过程中引入的概念。 总的来说，Die或者CPU Die指的是处理器在生产过程中，从晶圆（Silicon Wafer）上切割下来的一个个小方块（这也是为啥消费者看到的CPU芯片为什么都是方的的原因），在切割下来之前，每个小方块（Die）都需要经过各种加工，将电路逻辑刻到该Die上面。

为什么晶圆是圆的，这主要是由于晶圆的制作工艺决定的，可以参考文章（https://zhuanlan.zhihu.com/p/30513730）。而为什么切割出来的Die是方的，主要是为了切割方便，并且最大利用Die的面积。理论上，只要晶圆做得足够大，Die的面积足够小，晶圆的利用率就可以无限接近100%。

对于主流的CPU厂商Intel和AMD而言，他们会将1个或者N个CPU Die封装起来形成一个CPU Package，有时候也叫作CPU Socket，如下图所示：

由于CPU Die的制作工艺及其复杂，导致CPU Die的大小会很大地影响到CPU Die的良品率，即CPU Die的大小越大，则CPU Die出错的概率越高，良品率也越低，相应的成本也越高。

在服务器领域，Intel Xeon系列的高端处理器会尽量地将整个CPU Socket做到一个CPU Die上，导致其相应的CPU Die的大小都比较大，这也是其价格昂贵的一个原因。将整个CPU Socket上的东西都做到一个CPU Die上的好处是CPU内部之间各个组件的连接是通过片内总线互联，有更多的资源可以相互共享，这样整体的性能能够更高。

而对于AMD的EYPC CPU而言，它的每个CPU Socket由4个CPU Die组成，每个CPU Die中包含有4个CPU内核，如下图所示：

CPU Die之间通过片外总线（Infinity Fabric）互联，并且不同CPU Die上的CPU内核不能共享CPU缓存，而单个Die的Xeon处理器内和所有CPU内核其实是可以共享CPU的第三级缓存（L3 Cache）的。

我想，这种CPU Die的分布应该也是导致EPYC处理器和Xeon处理器虽然在单核上的性能可能相差不多，但是总体性能赶不上Xeon处理器的一个原因。但是这样也有个好处，就是可以降低成本。

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