晶圆表面颗粒度扫描系统 |
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n产品简介
荷兰Fastmicro公司的晶圆表面颗粒度测量仪采用专利的米氏散射原理可直接检测晶圆表面的颗粒污染程度,测量速度快,操作简单,可测量大于500nm的颗粒并进行分析统计。主要应用于半导体行业(晶圆裸片颗粒度检测,掩膜版表面颗粒度检测,CMP及清洗后晶圆表面颗粒度检测)与显示行业(玻璃面板)。由于其模块化和可扩展的设计,该测量仪具有无限的扫描区域。该系统可以根据需要测试产品的表面形状和位置进行定制。
n原理简介
采用专利技术米氏散射原理检测表面微观颗粒,光源发出的平行光照射待测表面,遇到表面的突起颗粒发生米氏散射,摄像头传感器以一定角度接收到散射信号,根据散射信号可获取关于待测表面颗粒尺寸信息。
n主要技术指标
测量速度 任何尺寸产品表面秒级成像; 整个流程1分钟内完成(取样+测试); 数据输出 颗粒数量; 颗粒位置; 颗粒尺寸; 带有粒子标记的图像; 可导出KLARF和Excel文件; 数据通过USB或以太网输出; 操作 操作简单; 可升级全自动设备; 测量范围 最小可检测0.5μm大小PSL颗粒; 可重复性 更换采样器后, 90%的颗粒被统计,PSL颗粒大于500nm; 尺寸和定位精度 PSL颗粒的尺寸精度<20%; 位置精度80μm,位置重复性30μm; 无接触、无污染 与检测区域不接触; 待测产品粗糙度要求 粗糙度Ra<50nm;
n应用案例
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