芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用的胶水统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。

       因电子芯片胶起到的作用众多，这也就决定着它的种类很多，比如贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等等，下面就由小编来逐个为大家进行介绍吧！首先贴片红胶也称为SMT接着剂、SMT红胶，具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

       围堰填充胶是单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，可细分围堰胶和填充胶两种。围堰胶主要是把需要填充的范围进行围坝，有效控制填充胶流动填充范围。填充胶可以很好的把围堰范围进行充分填满，固化后对IC芯片或者电子元器件起到很好的防护作用。

       什么是底部填充胶？简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

        COB邦定黑胶使用于电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂， 主要成份：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。施奈仕COB邦定黑胶的功能是对於 IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。它是单组分环氧胶产品，粘接强度优秀以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC电子元件遮封中，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

       新型防焊胶是一种替代传统高温胶带产品，它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，如波峰焊接和涂敷工艺等。通过这篇介绍，相信大家都知道了什么是电子芯片胶，粘芯片用什么胶,芯片保护胶是什么了。如您还想知道更多低温固化胶、电子芯片胶信息，欢迎进行咨询。

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