在实际维修中，我们经常会遇到更换芯片的时候。由于芯片上有很多锡点（类似于引脚），在芯片的拆焊过程中难免会碰掉芯片上的锡点，这时就需要进行芯片植锡。在芯片植锡的过程中，对温度的控制要求非常严格，温度的高低决定了芯片植锡的成败，严重的会使IC过热损坏。

BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率和芯片植球质量。

由于BGA芯片造价高，属于精密元器件，且可重复利用，使得BGA植球技术愈加重要，越来越多人尝试购买植球设备来进行植球

一般情况下，植球设备分为两种

植球机：

价格较昂贵，但植球速度快，植球良率高

植球台（植珠台、植锡台）：

价格低廉，性价比极高，更适合个体客户

下面给大家分享植锡台的使用方法和技巧。

BGA植球台品牌推荐艾讯。

艾讯A8-A14 CPU专用植球台（植珠台、植锡台）

•三合一设计，集定位、除胶和植锡功能于一体

•支持A8/A9/A10/A11/A12/A13/A14 CPU植锡植球，手机维修好帮手

•一个底座+4个定位框架，支持模块化拓展，永不过时

•强磁吸附底座设计，精准、快速定位，提高工作效率

•精确定位，每个网孔都根据原始图纸进行校对，以确保每个焊点都精准

使用操作演示

第一步：将定位板和磁吸底座分离，将需要植锡的芯片固定在定位中框对应的卡位上。

第二步：取出对应的钢网放置在定位中框上。（确保钢网与芯片同方向）

第三步：将定位中框放置在磁吸底座上，使用刮锡刀将锡膏均匀涂抹在钢网的网孔里。

第四步：使用热风枪对准植锡芯片进行加热。