在焊接坏了两个芯片，两块板子之后，现在终于搞清楚手工条件下怎么才能将SSOP贴片元件焊接好了。 本文总结一下手工焊接SSOP贴片元件的步骤，以防时间久了忘记一些小步骤。

也许该方法不太正确，但是我个人是觉得不管哪种方法，最后能够用就行。

因为自己是初学者，所以写的不对的地方请您提出批评指正。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)：即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。

pin脚间距：0.635mm（25mil）

1、尖头的防静电电烙铁； 2、热风枪； 3、60%锡与40%铅合金加助焊剂的 标准焊锡丝 若干； 4、SSOP芯片； 5、PCB板

1、在烙铁尖头上弄上一些锡形成锡珠，然后在焊接SSOP芯片的一侧的所有脚上镀上一薄层锡，让烙铁头上的锡珠多在芯片的脚上滚一会，这样可以让芯片脚上粘上足够的锡，但是不能让芯片上相邻的两脚粘连在一起。 当看到芯片脚上已经粘上了锡就可以了。 这一步是很关键的一步。

2、在芯片背面贴一小点双面胶，一小薄层就行，不能太厚，太厚会导致芯片放到pcb板上芯片的脚接触不到pcb板。

3、将背面贴好双面胶的芯片放到pcb板上，对准芯片的各个焊盘，可以用放大镜大看一下。

4、用热风焊枪将风力调至中等风力，并将焊接温度调至370-380 ℃左右，风口垂直向下对准芯片吹向某一边的引脚。当明显看到有焊锡熔化、扩散现象后换至另一边的引脚，见到焊锡熔化、扩散后将风焊枪提起，人工散热或待芯片冷却。

5、用尖头的防静电电烙铁将温度调至400℃左右，注意调温焊台的烙铁头上不能带有残锡，对每条引腿一一进行补焊，焊接时要施加一定压力，有熔锡扩散现象换另一条引腿，直至通焊全部引脚为止。

6、用万用表检验每条引脚的通断情况和有无相邻引脚间短路之情况，直至检验合格为止。

注意：焊接过程中，烙铁头要用打湿的高温海棉及时清理，保持其清洁光亮。