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中国科技新闻网5月25日讯（杨晶佳） 自5月20日上市暴涨近80%后，思特威（688213.SH）已经连续三个交易日下挫，其中24日单日跌幅9.99%， 25日继续下跌4.23%，截至收盘报46.4元/股。

据招股书介绍，思特威成立于2017年，主营业务为高性能CMOS图像传感器（简称CIS）的研发和销售，公司创始人徐辰、核心技术人员莫要武等在CIS芯片领域均有超过20年的研究和工作经验，曾任职于豪威、美光等业界巨头。2020年度，公司安防CIS出货量1.46亿颗，位居全球第一。

或有“全球第一”名号加持，思特威上市首日暴涨79.82%，总市值突破220亿元。不过随着投资者获利出局，其高估值也不断缩水，当前市值约185亿元，累计缩水近两成。

纵观全球CIS市场格局，外有索尼、三星等国际巨头长期垄断，内有韦尔股份、格科威等国产新星强势崛起，思特威是如何从中“杀出一条血路”的？其“全球第一”的名头究竟有多少含金量？

低端产品打入市场 销量登顶均价垫底

1981年，索尼发布了全球首个商品化量产的电子照相机“马维卡（MAVICA）”，它与传统相机最大的不同之处在于不必使用胶卷，用一张10mmx12mm的CCD薄片将光学影像转换为电子信号记录在内存上，再通过电脑进行电光转化与影像呈现。

这枚至关重要的CCD薄片就是图像传感器，最早诞生于美国贝尔实验室，但早期分辨率低、信噪比差，难以派上实际用场，直到“马维卡”问世才让各大厂商意识到，图像传感器在摄像领域有着巨大潜力，纷纷投入重金研发。

90年代中后期，一种基于CMOS技术路线的新型图像传感器（即CIS）诞生了，它相比CCD具备更低成本、更小体积、更高速率等优点，商业化量产后迅速成为市场主流。

紧接着，2000年，夏普推出了全球首款具备照相功能的手机，由此开始，摄像头成为手机的标配，从单摄到双摄、多摄，一个千亿规模的细分市场逐渐成形。

2011年，智能手机开始在全球普及，其中，iPhone4S大量采用了索尼的CSI芯片，出色的感光度表现让后者名声大噪。这一年，徐辰也从硅谷大厂辞职，回国创立了江苏芯加。

由于手机CIS技术门槛、资金壁垒较高，创业之初，徐辰选择了轻资产的Fabless经营模式，专注芯片设计与销售，同时绕开火热的手机赛道，一头扎进了安防领域。

据统计，2011至2020年，智能手机对CIS的需求增长了8倍左右，持续旺盛的市场需求也引来索尼、三星、豪威科技等巨头“神仙打架”。不过另一方面，过去十年也正是我国城镇化快速发展的十年，平安城市、智能交通、雪亮工程等城市级安防项目接连推进，安防监控领域需求不断扩大，放弃手机市场的思特威便顺利赶上了这股东风。

2014年，思特威推出了第一颗CIS芯片SC1035，主打高性价比，第二年，SC1035成了“断货王”，每月出货量高达100万颗，很快便帮助公司实现了盈亏平衡。

“刚开始起步的时候不能好高骛远，想一下子做出超越索尼的东西。踏踏实实做点性价比高、贴近市场和主流的产品，先把量铺开。”在此前报道中，徐辰曾这样总结思特威的商业模式，“从中低端的产品线开始用起来，再往高端渗透。”

2017年，江苏芯加业务逐步关停，原有场地设备、人力资源等转入了新成立的上海晔芯（后更名为思特威）旗下，并加速向中高端产品发力。

思特威安防领域低、中、高端产品收入及占比变化 来源：招股书

招股书显示，2018至2020年及2021年前三季度，思特威安防CIS整体收入由3.2亿元增至14.88亿元，其中低端产品占比由83.59%大幅降至28.22%，中、高端产品则分别由5.24%增至22.59%、11.17%增至49.19%。

另据Frost & Sullivan统计，2020年思特威安防CIS芯片出货量达全球第一，市占率超过30%。不过值得注意到是，从“量胜”到“质取”，思特威或许还有很长一段路要走。

事实上，若以出货量口径统计，2020年思特威安防CIS销量1.46亿颗，位居全球第一，韦尔股份（豪威科技）、索尼则分别以1.2亿颗、0.66亿颗位列第二、第三；但若以销售额口径统计，韦尔股份（豪威科技）、索尼分别以2.83亿美元、2.16亿美元位列全球第一、第二，思特威则以1.93亿美元在三甲中垫底。

照此粗略测算，思特威安防CIS芯片平均单价约为1.32美元/颗；韦尔股份2.36美元/颗；索尼3.27美元/颗。

大手笔进军汽车领域 募资总额缩水减半

数据显示，2018至2021年度，思特威分别实现营收3.25亿元、6.79亿元、15.27亿元、26.89亿元，归母净利润-1.66亿元、-2.42亿元、1.21亿元、3.98亿元，整体营收规模及盈利能力呈高速增长趋势。

业绩高增速背后，一方面是市场需求不断增加、市占率有所提升，另一方面，安防监控细分领域市场整体规模并不大——据统计，2020年全球CIS销售额合计179.1亿美元，其中手机CIS124.1亿美元、汽车电子20.2亿美元，安防监控则仅为8.7亿美元左右。为此，思特威近年来也在积极开拓汽车市场，打开自身“天花板”。

招股书显示，2019年，思特威通过购买深圳安芯微汽车电子相关专利、设计，并吸收其研发人员等，与公司原有团队共同组成了电路设计部下设的智能车载电子团队。

思特威汽车电子业务收入情况 来源：招股书

数据显示，2019、2020及2021年三季度，思特威汽车电子业务分别实现营收392万元、9908.33万元、6413.77万元，市场开拓速度较快，不过目前仍以低端产品为主，中高端产品占比不足10%。

此次IPO，思特威拟募资28.2亿元，其中7.35亿元将用于研发中心设备与系统建设项目，该研发中心即为公司车用CIS的研发平台，立足智能车载电子对ADAS（高级自动驾驶辅助系统）领域的功能要求，研发具备高性能、低功耗、低噪声、120万像素的车规级视觉感知芯片。

不过值得一提的是，思特威此次发行价31.51元，发行4001万股，实际募资总额为12.6亿元，较原计划募资金额缩水过半，上述募投项目实施或将受到影响。

Fab-Lite转型潮流涌现 供应链安全隐忧待解

半导体芯片是典型的技术、资本双密集行业，从硅料提纯与硅片切割、芯片设计到晶圆加工与封装测试，每个环节都有着极高的技术和资金壁垒，因此，近年来大多国产芯片企业都选择了无晶圆厂的Fabless经营模式，以减轻资金压力。

不过，中国科技新闻网了解到，CIS具备一定特殊性，需要设计与制造工艺紧密结合，过去十年，索尼、三星等都是通过建立先进产品线迅速切入CIS赛道并坐稳龙头地位。

此外，在新冠疫情、中美贸易等多方负面因素影响下，2020年以来，晶圆产能持续紧张，CIS芯片缺货、涨价的声音不绝于耳。

无论是从增强竞争优势还是保障供应链安全的角度来看，从无晶圆厂的Fab模式向Fab-Lite（轻晶圆厂，部分成熟制造环节外包，核心环节留下）转型似乎已经逐渐成为业界共识。

2021年8月，国内另一CIS及显示驱动芯片巨头格科微成功登陆科创板，发行募投项目中，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元，将在上海临港新片区新建12英寸BSI（指背照式结构的CIS芯片，设计核工艺难度较大、成本较高）晶圆后道产线，用于生产制造中高阶BSI图像传感器所需的12英寸BSI晶圆。项目建成后格科微将拥有月产2万片BSI晶圆的产能。

据Frost＆Sullivan数据，按出货量口径统计，2020年格科微CIS芯片出货量20.4亿颗，位居全球第一。随着上述晶圆产线项目建成，一方面有望推动格科微产品性能不断突破、产品品类不断扩张，另一方面，在全球晶圆产能供给紧张的情况下，自建产线也有助于格科微突破供应链规模限制，真正实现自主可控。

结合上述情况，中国科技新闻网致电思特威证券部，拟围绕公司未来如何保障供应链安全、是否有计划向Fab-Lite模式转型等问题进行沟通，但截至发稿暂未能接通

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