一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。三角形温度曲线

(1)适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线

对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近，PCB表面温度差较小，因此可以使用三角形温度曲线。

当锡滑有适当配方时，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须

适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升温-保温一峰值曲线比较，能量成本较低。一般不推荐这种曲线。

(2)推荐的升温一保温一峰值温度曲线

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是推荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同)，其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb无铅焊接温度曲线

窄得多。因此无铅焊接更需要通过缓慢升温、充分预热PCB、降低PCB表面温差△，使PCB表面温度均匀，从而实现较低的峰值温度(235～245℃)，避免损坏元器件和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

1、升温速度应限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取决于锡膏和元件。

2、锡膏中助焊剂成分的配方应该符合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能。

3、第二个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为3℃/s液相线以上时间要求50～60s，峰值温度235～245℃