多层板的层叠和压合结构 |
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一、多层板PCB设计层叠结构
1、6层板最佳层叠结构
1.1 最佳层叠结构
SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 1.2 次最佳层叠结构SIG-GND-SIG-SIG-PWR-SIG 2、8层板层叠结构 2.1 最佳层叠结构1、Signal1元件面、微带走线层,好的走线层 2、Ground地层,较好的电磁波吸收能力 3、Signal2带状线走线层,好的走线层 4、Power电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收 5、Ground地层 6、Signal3带状线走线层,好的走线层 7、Ground地层,较好的电磁波吸收能力 8、Signal4微带走线层,好的走线层 2.2 次最佳层叠结构1、Signal1元件面、微带走线层,好的走线层 2、Ground地层,较好的电磁波吸收能力 3、Signal2带状线走线层,好的走线层 4、Power电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收 5、Ground地层 6、Signal3带状线走线层,好的走线层 7、Power地层,具有较大的电源阻抗 8、Signal4微带走线层,好的走线层 二、多层板的层叠压合结构下图是嘉利创公司的层叠压合结构图:
解释: PP(Prepreg):被压层前为半固化片,又称预浸材料,用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲,prepreg半固化片就相当于胶水的作用,用prepreg把几张core用lamination(层压)的方法连结成多层板 core:芯板,是一种硬质的,有特定厚度的,并且双面包铜的材料。 两者的区别: 1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板; 2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用; 3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲; 4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。
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