理解并模拟等离子体是设计设备以经济高效地制造高质量芯片的关键所在。等离子体模拟对于推动半导体制造的创新而言至关重要。

本次网络研讨会借助真实世界中的等离子体示例，阐述基础物理学和分类。其中探讨了半导体制造中的多种等离子工艺，例如等离子蚀刻。此外还会详细演示使用 Simcenter STAR-CCM+ 多物理场软件对晶圆加工室进行等离子体模拟。

立即注册观看本次网络研讨会，探讨等离子工艺模拟对于高效、高质量制造如今我们仰赖的设备和系统芯片的重要意义所在。

等离子，有时也称为“被遗忘的物质状态”，是宇宙中极为丰富的物质状态。太阳、球形闪电、极光，甚至猎户座星云，都是自然界等离子过程作用的示例。尽管形态丰富，等离子物理学在一定程度上仍然是个谜团，是人们积极研究的主题。

等离子工艺在半导体制造中极为普遍。芯片制造过程由数百个工步组成，其中很多工步都要利用等离子。半导体和半导体设备企业面临着持续而不断增加的挑战，包括芯片小型化、制造质量、可靠性需求以及市场对于高效生产的竞争压力。为了应对这些压力，更好地预测和理解制造设备性能因素就尤为重要，特别是那些涉及等离子工艺的因素，例如等离子蚀刻（干蚀刻和湿蚀刻）、包括溅镀在内的镀膜、物理气相沉积 (PVD) 或等离子增强化学气相沉积 (PECVD)、镀膜和等离子灰化。

此次研讨会将详细描述 Simcenter STAR-CCM+ 软件中的晶圆加工室模型，用以研究影响等离子蚀刻工艺的多种因素。其中包括对所采用的物理求解器和等离子化学、加工室材料属性规格、电磁感应圈性能到模拟准则配置的阐释。这些研究的目的是确定氩离子轰击水平，确保整个晶片工作台表面的均相离子轰击，以达到理想的蚀刻速率。

已评估的主要结果：

如果您对涉及等离子的半导体制造工艺制定或半导体设备设计感兴趣，想要了解如何应用多物理场仿真软件来为等离子工艺建模，不妨注册观看本次点播式网络研讨会。