继取下将小米11的后置镜头盖后，将螺丝固定的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上，在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热，在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉，可以起到保护作用。

另外将小米11在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，并且在对应处理器位置有导电材料，在下方还有层石墨片，可以有效的散热。

随后取下将小米11的主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内，整体布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

小米11的电池通过易拉胶纸固定，这样也便于拆卸。

在将小米11的内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。除侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内，其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈，防尘之余，也可以起到保护作用。为了小米11整机更为轻薄，内支撑对应铜管特意做薄，对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，在内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕的背面贴有大面积铜箔，触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别，小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块，这是目前旗舰机的主流方案。

小米11的支持55W快充55W无线快充，电池配有2个BTB接口，55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来实现。

50W无线充电方案是采用国产芯片来实现的，无线充电电源管理芯片采用杭州立昂微电子公司的芯片、无线收发芯片则是采用上海伏达半导体公司的芯片，周围都涂有导热硅脂。

小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的，但内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。

模组信息：

小米11采用三星6.81英寸AMOLED屏，分辨率为3200x1400，支持120Hz。

小米11的前置为2000万像素摄像头。

小米11后置三摄包括1.08亿像素主摄（三星S5KHMX 1.33”F1.85 支持OIS光学防抖）+13MP超广角（豪威科技OV13B10 F2.4）+5MP长焦（三星S5K5E9 F2.4）。

主板IC：

主板正面主要IC（下图）:

1、Qualcomm-SM8***-高通骁龙888处理器

2、Micron- MT6*** - 8GB LPDDR5内存芯片

3、SK Hynix-HN8***-128GB闪存芯片

4、Qualcomm-SDR***-射频收发芯片

5、Qualcomm-WCN***-WiFi6/BT芯片

6、2颗Qualcomm-SMB***-快充芯片

7、Nuvolta-NU1***-无线电源接收芯片

8、2颗Cirrus Logic-CS3***-音频放大器

9、QORVO-QM7***-前端模块芯片

10、STMicroelectronics-LSM***-陀螺仪+加速度计

11、Bosch-气压计

12、AMS-TMD***-环境光传感器

主板背面主要IC（下图）:

1、Qualcomm-PM8***-电源管理芯片

2、Qualcomm-WCD***-音频解码芯片

3、Silicon Mitus-SM3***-显示屏电源管理芯片

4、QORVO-QM7***-前端模块芯片

5、Qualcomm-QPM5***-功率放大器

6、AKM- AK0***-电子罗盘

7、麦克风

8、Lion-LN8***-无线充电管理芯片

拆解总结：

小米11采用比较常见的三段式结构，整机共采用18颗螺丝固定，拆解并不难，散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。虽然该机并不支持防水，但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。

小米11和上一代小米10的布局相差较大，小米10背部左侧是主板，右侧是电池，整体结构比较少见，与iPhone有些相似，拆卸麻烦。小米11回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计，内部布局清晰，拆卸简单。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

（校对/Musk）返回搜狐，查看更多