随着IC载板发展至今，就其材料从先BT树脂开始，到后来PC发展需要FC-BGA（Intel起源）采用ABF材料，以及2010年前后后开始采用MIS（恒劲科技叫C2iM基板）基板（塑封材料）；未来逐渐将会以此三大类材料作为IC载板的主要基材；因为此三类产品尤其是MIS将会形成IC载板（封测厂可制造）的另一极（原因：成本优势，L/S技术优势，产业整合优势等）；本文主要从个材料的历史以及应用层面对各材料进行简要介绍。【1】BT材料全球基本有70%以上IC载板采用BT材料（按照IC载板材质，预计产值8-10亿美金）；因为IC封装技术要求，要求封装的基板具有较高耐热性、耐湿性以及刚性（Low CTE)，同时对于信号具有较小的损耗；而BT树脂具有此类特性，高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。最先开始研制BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，此树脂拥有专利也商业化量产，因此MGC是目前全球最大的BT树脂制造商，在刚性IC 封装基板领域中，具有世界领先的地位。下图为目前MGC BT树脂的最新产品路线。图1 MGC BT材料目前主要开发系列（图片来自MGC公开资料）BT树脂主要以B (Bismaleimide) 和 T (Triazine) 聚合而成，上世纪90年代 Motorola提出BGA构装方式掌握了关键结构的专利，同时期日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical Company,MGC)则拥有关键材料BT树酯( Bismaleimide Triazine Resin, 简称BT树酯)配方与制造技术专利，在二个强大的国际大厂技术相辅相成之下，缔造了以BT为树酯基板所制造的IC载板成为历时最悠久、产品公认稳定的材料制程技术，突围其专利限制，早已成为业界最大的挑战。下图为BT树脂PP以及介质层的汇总图。图2 PP介质材料类型与厚度汇总（图片来自MGC公开资料）三菱瓦斯公司BT树脂的专利期限已过，有许多厂商都想进入这块市场（包括国内的生益科技），但因下游厂商长久以来的使用习惯，使得欲进入IC载板材料市场困难重重，像南亚塑料、日立化成及Isola虽也有BT树脂基板上市，不过市场反应效果不佳。主要原因 BT载板一旦通过终端客户如 Motorola 、intel 等大厂认证后，要更改原料采用十分困难，加上IC载板厂在使用习惯及材料特性有一定的娴熟度，这都使得新厂商不易跨入，因此IC载板厂亟欲原料降价的诉求并不容易达到，除非使用厂商能联合使用新材料，一方面增加新材料取代原材料的机会，再者，又可刺激原材料厂商配合降价，如此一来，IC载板厂才能降低生产成本，对利润提升也才能有所帮助。目前BT材料的市场份额中，主要以日本MGC为主导，韩国有Doosan，LG；日本 Hitachi，住友等；台湾：南亚，联致等份额小，国内的生益科技等在发展中（2013年前后有产品样品推出）；具体市场数据如下图；

图3 2015年BT树脂板材各厂家的市场份额（图片来自统一投顾证券资料）【2】ABF材料（ Ajinomoto Buildup Film）ABF树脂是由Intel所主导的材料，用于导入覆晶构装制程等高阶载板的生产，由于可制成较细线路、适合高脚数、高传输的IC封装。ABF材料由日本味之素唯一生产（Ajinomoto），该厂商最先开始以味精，食品调味为产业，后续与Intel机缘一起开启FC-BGA基板的研发，导致ABF基本称为CPU FC-BGA产品的标配材料。

图4 ABF材料在FC-BGA产品中的应用（图片来自Ajinomoto公开资料）其基板Core结构仍是保留以玻纤布预浸BT树酯做为核心层(又称Core Substrate)，再在每层用迭构(Build up )的方式增加层数，所以以双面核心为基础，做上下对称式的加层，但是上下的增层结构舍去了原用的预浸玻纤布压合铜箔的铜箔基板，而在ABF上改以用电镀铜取代之，成为另一种铜箔基板(Resin-Coated Copper Foil , 简称RCC)，如此一来可以减少载板总体的厚度，并且突破原有在BT树酯载板在雷射钻孔所遇到的困难度。近年来，以ABF树酯为制程结构的载板也发展到无核心技术，又称为无芯载板(Coreless Substrate)，此载

分享至