来源：雪球App，作者： Li-Chase，（https://xueqiu.com/9279262350/282397891）

在日常对半导体和光电产业验收报告检视时发现 德州仪器成都封测产线完成了验收，大致扫了一眼这个产线的建设历史发现这可不是一个简单的产线，所以打算借着这个机会扒一扒这个产线和公司的建设历史。

因为本次调查花了点小钱钱去查询其历史建设背景，如果各位喜欢本文内容的话可以点个赞，给我一点鼓励回血。

先来看看本次验收的内容吧。

德州仪器成都产线是由德州仪器半导体制造（成都）有限公司在四川省成都市建立的先进封测产线，位于高新西区综合保税区新科路 8 号。本次验收的项目为扩建工厂，环评批复于2022年6月，其后在2023年3月开工，2023年11月进行现场验收，在2024年1月完成验收报告并在2月公示。该建设规划总规划投资为605000万元，拟新增常规 QFN 封装 79.64 亿只/年，FCOL QFN 封装 37.96 亿只 /年、SOT 封装 120亿只/年的产能。在本期验收时的投资为21000万元，新增常规 QFN 封装 4.36 亿只/年，SOT 封装 2.4 亿只/年的产能。（目前部分设备未安装，FCOL QFN 由于订单原因，FCOL QFN 产线设备已安装完成，但未运行，故本次不验收 FCOL QFN 产线。故本项目验收范 围为：新增常规 QFN 产能 4.36 亿只/年，新增 SOT 产能 2.4 亿只/年。为分期建设、 分期验收。）

TI公司的成都工厂原为成都成芯半导体有限公司，TI在2010年增资并购获批，其后在2013年完成并购。该工厂作为一个先进封装厂在扩建之前满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 56.21 万片/年；封装测试厂原有工程满产产能为年常规封装测试 65 亿只（其中常规 QFN 58.88 亿只/年，FCOL QFN 6.12 亿只/年）、晶圆级封装 65 亿只/年。其后为了进一步满足市场需求，对AT2厂房进行了改造将传统封装测试产能提升至 321.6 亿只/年（其中常规 QFN 131.64 亿 只/年、FCOL QFN 49.96 亿只/年、SOT 140 亿只/年），并为了解决市场电镀框架供 应不足的现状，将常规 QFN 封装 80%的芯片框架、FCOL QFN 封装 100%的芯片框架和 SOT 封装 85.7%的芯片框架进 行自行电镀。

我将该工厂近年来的建设项目整理如下：

-2014年8月，申报《新增离子植入机应用项目》。

-2015年4月，申报《晶圆扩能项目》。

-2018年3月，申报《凸点加工及封装测试生产扩能项目》。

-2018年3月，申报《集成电路封装测试生产项目》。

-2018年12月，《12英寸晶圆凸点封装测试项目（一期）》验收。

-2018年12月，《集成电路封装测试生产项目（三期）》验收。

-2019年2月，《晶圆扩能项目（一至三期）》验收。

-2019年9月，《晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hotrod工艺）（一期）》验收。

-2020年1月，《晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hotrod工艺）（二期）》验收。

-2020年12月，《凸点加工及封装测试生产扩能项目（一期）》验收。

-2021年5月，备案《集成电路封装测试项目扩能-新增SOT项目》。

-2021年6月，申报《集成电路封装测试项目扩能-新增SOT》。

-2022年3月，《凸点加工及封装测试生产扩能项目（二期）》验收。

-2022年5月，备案《封装测试生产线（二期）项目》。

-2022年6月，备案《12英寸凸点加工扩能（扩能至2365片/天）项目》。

-2022年7月，《晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hotrod工艺）（二期）》验收。

-2022年8月，备案《12英寸凸点加工扩能（扩能至2365片/天）项目》。

-2023年1月，备案《12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目》。

-2023年1月，《封装测试项目扩能-新增SOT建设项目》验收。

-2023年11月，《凸点加工及封装测试生产扩能项目（三期）》验收。

-2024年2月，《封装测试生产线（二期）项目（分期）》验收。

$德州仪器(TXN)$