2024年世界移动通信大会于当地时间2月26日至29日在西班牙巴塞罗那召开。这一届的主题是FutureFirst”，主要围绕六个子题展开，即超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因。5GAdvanced和AI的相互融合，都在高通数年的布局之下逐步走向现实，让用户、厂商无缝融入，也将为我们带来一个真正的万物智能时代。

在2024巴塞罗那世界移动通信大会上，高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台，我知道你们已经都等不及了。”其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。

高通公司确认，骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场，小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。

博主数码闲聊站爆料，高通即将发布骁龙8SGen3平台，代号SM8635。这是一款拥有旗舰级性能的5G芯片，目前已经采购的厂商包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等等。这颗芯片将在3月份登场，相关终端也将在3月份陆续发布，值得期待。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno732，频率800MHz以上。Redmi、欧加等都将使用这颗芯片，其中Redmi有望全球首发SM7675，首发机型是RedmiNote13Turbo，新品将于3月份登场。