对于广大普通消费者来说，今天凌晨亮相的骁龙865处理器的一大争议点就是没有集成基带芯片。按理来说，高通是有实力把基带芯片集成到骁龙865处理器当中的，同台亮相的骁龙765以及骁龙765G两款处理器都集成了X52基带芯片。对此，高通中国区董事长孟樸在现场接受媒体采访时表示，主要是出于最佳系统性能的考虑。这个最佳性能，可能是至少包含应用处理性能以及网络连接性能吧。

对于骁龙865处理器的应用处理性能，目前*级移动处理器，明年主流安卓旗舰都会用的一款产品，这方面的性能有“高通”这个牌子顶着，大家都比较了解。只是对于网络连接性能方面，目前大家关于5G手机的讨论更多的是在双不双模这种问题上，实际上到明年发布的5G手机，应该都是支持SA和NSA的，并且被部分观点认为是假5G的NSA，在未来很长一段时间内都还会服务于用户。

而真正关于5G的高速率上，目前却是鲜有厂商会进行宣传，这些明明是更为重要的数据，似乎就或者相关厂商的产品介绍页面上或者发布会的PPT上。那么，在5G争议点之外，我们来看看骁龙865外挂X55基带芯片相对其他集成或者不集成基带芯片的目前安卓旗舰处理器存在那些优势或者不足吧。我们找来了骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟9905G几款产品，从官网介绍页面总结了部分数据，一起来了解一下。

从上面表格可以了解到，骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps（应该是毫米波速率），最高上行速率达到了3Gbps；天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率达到了2.3Gbps；Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟9905G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。

从数据上来看，在集成和外挂基带芯片之外，在网络性能上确实存在比较大的差别，通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势，而集成基带芯片的处理器产品，目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。另外，在外挂基带芯片层面，智能手机领域里，不是一直有一个更为出名的苹果公司吗。从过去iPhone使用高通基带的情况来看，同年的iPhone所使用的基带芯片也要比使用高通旗舰骁龙处理器的要强。

当然了，芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率，但是，在实际应用中，手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片，还有更多更复杂的因素。

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