铜镍金凸块加工 |
您所在的位置:网站首页 › 壹度减肥产品代理公司 › 铜镍金凸块加工 |
1 什么是铜镍金凸块(CuNiAu Bump)技术 晶圆凸块简称凸块。目前晶度可生产包括金凸块(Gold Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)、厚铜(Thick Cu)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)在内的多种产品。 其中铜镍金凸块(CuNiAu Bump)产品,是利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻之制程在晶片之焊垫上制作凸块。此技术可大幅缩小IC的体积,并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点,目前铜镍金凸块技术多应用于LCD驱动IC,可直接嵌入显示屏幕上以节省空间。 2 特点 ※ 铜镍金凸块的制程较金凸块制程复杂,价格便宜 ※ 铜镍金凸块具有比金凸块较硬的硬度特性,可满足客户端之高硬度凸块需求。 3 产品应用面Applications LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC. 4 生产流程简介Process flow introduction
5 铜镍金凸块(CuNiAu Bump)设计Bumping Design Rule 可向公司接洽询问. 6 服务项目 ※ CuNiAu Bump Mask Layout及代购 ※ CuNiAu Bump生产制造 ※ PI Mask Layout及代购 ※ PI+ CuNiAu Bump生产制造 ※ 产品失效分析 |
今日新闻 |
点击排行 |
|
推荐新闻 |
图片新闻 |
|
专题文章 |
CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 win10的实时保护怎么永久关闭 |