瓷抛砖流程分为两种：

（1）干法：二次布料（砖坯上布薄料）——压制——干燥——表面装饰（喷墨渗花、效果釉等）——烧成 ——抛光——防污处理

（2）湿法：布料——压制——干燥——淋浆——干燥——表面装饰（喷墨渗花、效果釉等）——烧成——抛光——防污处理

抛釉砖工艺流程：

布料——压制——干燥——施面（底）釉——表面装饰（喷墨、丝网、滚筒）——上透明釉（效果釉）——烧成——抛光——防污处理

从瓷砖结构上看

瓷抛砖：

坯体+精细粉料、渗透墨水（效果釉）、助渗剂

抛釉砖：

坯体+面（底）釉+墨水、色釉+透明釉（效果釉）

所以在抛光阶段瓷抛砖抛的是烧成后的瓷质层，抛釉砖则是抛透明釉。

那么瓷质层和釉层有什么不同呢？

从原料结构上看

瓷质层则是表面装饰后（渗透墨水、助渗剂）的精细粉料。

瓷质层采用比普通粉料更加精细的精制粉料。渗透墨水则是自然界可发色的元素如钴、镍、钛、铜、铁等直接离子化，经过化学法与有机溶剂（发色剂）结合，变成有色溶液，然后在烧成的过程中氧化发色。其中，以多孔的纳米SiO2为发色剂。助渗剂起到克服表面张力帮助墨水向下渗透到精细粉料层的作用。

釉层为透明釉。

釉主要是长石类熔剂、熔块与助熔剂。其中助熔剂能促进高温分化反应，调节釉层物化性能。

从微观结构上看

瓷质层：

喷墨渗花后瓷抛砖表面为立体渗花的瓷质层。瓷质层烧结后致密，显微结构显示有莫来石、玻璃相、石英和气孔。瓷质层中的黏土和玻璃相都会形成莫来石，与玻璃相相比，莫来石相有较高的力学强度，尤其网状的莫来石强度最高。莫来石构成瓷质层中玻璃相的骨架，明显改变瓷质层的强度。

釉层：

抛釉砖产品表面为平面印花（或喷墨打印）后加施透明釉层。烧成后釉层的显微结构由大量的玻璃相、少量的残留和析出的晶体、气泡组成。氧化物（如SiO2）在釉层中以四面体的形式互相结合为不规则网络结构。

两者都有较高机械强度、防污性能，但在耐磨性和耐化学腐蚀等性能上存在差别：

（1）色彩

从颜色种类上看：喷墨渗花现阶段颜色还不够丰富、齐全，抛釉砖产品的发色种类多于喷墨渗花且纹理会更加细腻。

但从花色的视觉效果上看：喷墨渗花工艺是在瓷质层内部发色，花色立体感更强。但由于墨水渗透到精细料层后有一定的扩散，从而导致抛光后细节有一定的变化。所以与相互堆叠的超细粉墨水在细节的表现力上尚有一定的差距。

所以，两者各有优势。

（2）耐磨性

抛釉砖产品表面为玻璃质透明釉，硬度较低(莫氏5度以下)，耐磨度较低。瓷抛砖表面为致密瓷质层，耐磨性良好，莫氏硬度达到5.5~6。能应用到包括商业场所在内的所有场合。

耐磨性：瓷抛砖>抛釉砖

（3）光泽度

透明釉的原理是光线通过釉层碰到坯体后一部分反射回到眼睛，属于光的镜面反射，通常>100%。瓷抛砖则是光线碰到瓷质层漫反射回到眼睛，保证观看美感的同时不刺激眼球。在仪器测量光泽度相同的情况下，人体感官瓷抛砖好于抛釉砖。

（4）耐化学腐蚀性

釉层与水、酸、碱接触时，会不同程度的与这些介质发生离子交换、溶解或吸附反应，其侵蚀机理与玻璃相似。在网络结点上的离子与溶液中的离子之间进行，接着从釉中萃取出阳离子，破坏其硅氧键等，所以透明釉玻璃质耐化学腐蚀性能稍差。而精细粉料在经过高温烧结后形成致密瓷质层，耐化学腐蚀性能良好。

耐化学腐蚀性：瓷抛砖>抛釉砖

从目前的实际生产上看，抛釉砖的生产技术已经很成熟，而瓷抛砖处于起步阶段，仍然有许多技术难点要解决，如墨水渗入坯体深度及精确性还有待提升，在细小线条或颜色叠加上渗透墨水的细节表现力不够，这可能导致将花色纹理被抛白或颜色抛浅、模糊等问题。除此之外，淋浆层均匀干燥、配方的发色能力、喷墨设备使用寿命低等也是不可忽视的技术难题。