和而泰：拟分拆子公司铖昌科技至境内上市 提升射频芯片业务的研发和盈利能力

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　　金融界网站讯  12月2日晚间，和而泰（002402.SZ）公告称，公司拟将其子公司浙江铖昌科技有限公司（下称“铖昌科技”）分拆至境内证券交易所上市。本次分拆上市完成后，和而泰仍将控股铖昌科技，其整体经营情况、财务及盈利状况均将在上市公司合并报表中予以反映。截至次日午间收盘，和而泰股价报收17.51元/股，跌幅0.74％，总市值160亿元。

　　公告显示，此次分拆上市将有利于更好的发展铖昌科技微波毫米波射频芯片相关业务，支持铖昌科技在微波毫米波射频芯片业务上的持续研发和经营投入，提升公司持续盈利能力及核心竞争力。

　　据了解，铖昌科技成立于2010年，是集微波毫米波射频芯片设计、研制、生产和销售为一体的国家高新技术企业，具备国内领先的核心技术，并达到宇航级水准（集成电路最难的领域），其军工IC尤其是相控阵雷达的IC是全国定点的三家企业中唯一的民营企业。

　　2020年上半年，铖昌科技研发费用同比增长87.56％，继续拓展应用于国土资源普查、卫星导航和通信等领域的业务，同时也积极推进5G芯片及低轨卫星射频芯片研发进度，在低轨卫星射频芯片领域完成了首轮套片研制，并完成了部分客户的送样需求；5G基站射频芯片方面，上半年完成了首轮毫米波波束赋形芯片研制，目前处于二次送样研发阶段。

　　和而泰于2018年收购铖昌科技，控制其80％的股权。根据修改后的《盈利预测补偿协议》中的盈利预测方案：“转让方承诺，铖昌科技在2018年至2020年的合计实际净利润不低于1.95亿元。

　　和而泰是我国智能控制器龙头企业，主要产品聚焦家庭用品、汽车电子、电动工具、智能家居四大板块，客户覆盖全球国际化高端客户。2020年1-9月，和而泰涉及的四大板块均呈现高速增长，前三季度实现营收31.91亿元，同比增长20.19％；归母净利润2.77亿元，同比增长15.12％，扣非净利润2.8亿元，同比增长21.54％。

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