英特尔也学苹果,台积电代工3nm,内存焊在CPU上 |
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单独给笔记本电脑用的?有什么意义,当然是为了应对当前的这个AI PC了,毕竟高通和微软的运作非常明显了,intel再不努力,那笔记本市场就要落后了,所以也针对AI 进行了调整优化。 Lunar Lake的AI算力上,达到了48TOPS,和AMD的Ryzen AI基本持平了,对方是50TOPS。 另外,GPU也方面,敢采用了最新的 Xe2 架构, AI 算力更是翻了 4 倍,结合 GPU、NPU的提升,这一代的Lunar Lake综合AI算力达到了120 TOPS,远超上一代的34 TOPS,这样的AI算力,应该能够满足AI PC的需求了。 而在制造上,intel也意识到自己的工艺不行了,于是这次也是学AMD,找来了台积电代工,新款的CPU Lunar Lake上,用到了台积电 N3B 和台积电 N6 两种工艺。 N3B是台积电的3nm增强工艺,可见intel也不得不向台积电低头,违背了祖训,在自己家的CPU核心上,也要台积电代工,自己不制造了。 另外还有一个有意思的地方,为了让性能提升、功耗降低,intel的Lunar Lake还有了另外一个大变化,那就是学苹果的M系列芯片,将内存和CPU焊接在一起了,搞成统一内存。 不过英特尔的命名法和苹果不一样,intel叫做 Memory on Package ,提供 16GB 和 32GB ( 双通道 ) LPDDR5X 两种配置。幸好这一点没学苹果,直接起步16GB,不是苹果的8GB。 采用这种焊接在CPU上的内存,减少数据传输距离,确实会降低功耗,提高读写性能,但同时也就堵了用户自行更换内存、增加内存的路。 所以以后大家买这种CPU的笔记本电脑,内存要直接一步到位了,不能想着买个低内存的,自己去升级了,不行了。返回搜狐,查看更多 |
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