近日，台媒公布了中国台湾半导体100强企业。中国台湾地区的半导体实力有多强，从这个榜单中可见一斑。

2021年，中国台湾地区半导体产业在全球晶圆代工市占率62%，是世界第一，封装测试市占61.5%，也是世界第一，IC设计市占24.3%，是仅次于美国的世界第二。在美中科技战、地缘政治与新冠疫情肆虐导致全球极度缺芯的情况下，中国台湾成为被一众半导体业者围绕的无敌科技岛。

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值得一提的是，中国台湾企业已明显进入美国垄断的设计领域。集邦3月底发布的报告显示，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，中国台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第8位，奇景光电排在第10位。这表明，中国台湾地区除了在芯片制造方面全球最强之外，在芯片设计领域的影响力也越来越大。

 中国台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂有关。在2021年的芯片荒中，近水楼台者先得月，中国台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。

对设计公司来说，能否实际生产出设计好的芯片，与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于中国台湾公司于台积电在地理位置上具有优势，加上疫情限制跨境出行，这种优势性得到加强，结果推动了中国台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。

数据来源：杂志天下，满天芯（mantianIC）制图