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华为Mate60Pro上市后，麒麟芯片就正式回归了，虽然华为没有公布任何消息，但麒麟9000s芯片被证实，接近或达到了7nm水准。

由于华为优化了芯片核心布局，并采用超线程技术和先进封装技术，麒麟9000s芯片的实际表现，达到了5nm的高通骁龙888水准。

随后鸿鹄900、昇腾910B、麒麟9000SL和麒麟8000芯片先后出现，正如华为徐直军所以言，华为芯片自给率达到了70%。

近日，华为海思又发布了海报，上面写着“2024年万象芯生”，这直接透露了大量信息。

首先，华为2024年在芯片方面必然会有动作。

在芯片半导体领域内，华为已经取得了突破，不仅实现了麒麟9000s等芯片国内制造，还是实现了14nm以上EDA工具国产化，华为海思在今年某个节点，自然会有新品推出。

余承东也公开称，华为今年会会推出了颠覆行业的产品，余承东没有进一步说明，但或许是全新的麒麟芯片。

其次，华为海思在海报中已经剧透万象芯生，预示着未来的技术研发和芯片创新将会有大动作。

任正非曾表示，华为会越来越困难，但也将越来越兴盛，这无疑是暗示华为在芯片半导体领域的突破会越来越多。

麒麟9000s芯片已经让外界意外，昇腾910B芯片，更是被黄仁勋高度称赞。

消息称，华为灵犀指令集已经曝光，这是继达芬奇架构、泰山架构后，华为在芯片底层技术上的再次突破。

毕竟，华为芯片基本上都是基于ARM技术打造的，但华为无法获得V9等后续架构更新，这意味着华为芯片要在性能方面突破，必然拿出全新的架构技术。

灵犀指令集的出现，将会让华为有能力全面替代ARM的芯片技术。

因为架构有了、指令集有了，华为就不需要ARM的技术，基于自研架构和指令集，就能打造出来芯片，还能不断优化升级。

最后，华为能够自研各种各样的芯片，从麒麟到昇腾，从巴龙到鲲鹏，凡是华为用的芯片，基本都能自研，需要量还是巨大的。

华为芯片订单几乎都是台积电代工，每年给台积电贡献近400亿的收入，增速比苹果都快。

台积电不能出货后，导致华为自研的先进芯片暂时无法制造，虽然麒麟9000s等芯片实现了国内造，但华为海思芯片并没有全面回归。

华为海思宣布2024年万象芯生，这可能是暗示海思芯片迎来新局面，2024年会有更多芯片回归，甚至是全面回归。

毕竟，华为一直都在加大研发投资，2023年前三季度的研发投资都高达1150亿元，再加上，国内产业链的突破，华为海思芯片必然会有新突破。

总而言之，华为海思称2024年万象芯生，虽然没有透露更多，但仅这几个字，就能看出来华为2024年在芯片方面必然会有大动作。

就像华为Mate60Pro上市前，余承东也公开透露称，我们的旗舰手机正在回归的路上，结果仅1个月的时间，华为Mate60Pro就上市了。

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