2023年中国半导体硅片行业企业研发创新现状分析 半导体硅片厂商研发投入力度加大【组图】 |
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2023年中国半导体硅片行业企业研发创新现状分析 半导体硅片厂商研发投入力度加大【组图】
U
V![]() 行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等 本文核心数据:半导体硅片行业企业研发投入、专利数量 1、行业普遍研发力度较大 半导体硅片生产工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求,企业需要较大的研发投入。从半导体硅片行业代表企业研发投入情况来看,2022年行业上市公司中,扬杰科技研发投入最大,其次是立昂微和沪硅产业,整体上看行业研发投入呈逐年上升趋势。 此外从研发投入力度来看,上市企业研发投入力度分布于3%-10%之间,2020-2022年六家企业研发投入整体呈上升趋势,2022年研发投入力度均保持在5%以上,总体来看,行业研发投入力度较大。 2、企业研发实力整体较强 从半导体硅片行业的上市企业已有的公开信息分析,专利信息相对较多的企业是沪硅产业,其中发明专利数量达1138项;员工总数最多的则是立昂微,员工总数为2608人;技术人员相对最多的是众合科技,技术人员总数为1056人,占比达57.89%。 注:专利数量统计日期截至2023年8月31日。 3、企业半导体硅片创新不断取得突破 面临我国半导体硅片行业的“卡脖子”技术难题,国内厂商积极布局半导体硅片领域,随着研发投入不断加大,企业在半导体硅片领域不断取得突破,企业2022年半导体硅片创新成果如下: 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。 同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。 更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】,还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。 前瞻产业研究院 - 深度报告 REPORTS![]() 本报告前瞻性、适时性地对半导体硅片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来半导体硅片行业发展轨迹及实践经验,对半导体硅片行... 查看详情 本文来源前瞻产业研究院,内容仅代表作者个人观点,本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。(若存在内容、版权或其它问题,请联系:[email protected]) 品牌合作与广告投放请联系:0755-33015062 或 [email protected]如在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据,请联系前瞻产业研究院,联系电话:400-068-7188。 p32 q0 我要投稿 U V品牌、内容合作请点这里:寻求合作 ›› ![]() 产业规划 园区规划 产业招商 可行性研究 碳中和 市场调研 IPO咨询 前瞻经济学人 专注于中国各行业市场分析、未来发展趋势等。扫一扫立即关注。 前瞻产业研究院 中国产业咨询领导者,专业提供产业规划、产业申报、产业升级转型、产业园区规划、可行性报告等领域解决方案,扫一扫关注。 相关阅读RELEVANT 2023年中国存储芯片行业企业研发创新现状分析 存储芯片厂商研发投入力度加大【组图】 2023年中国再生医学行业技术创新现状分析 企业研发投入占比高【组图】 【干货】中国半导体硅片行业产业链全景梳理及区域热力地图 2024年中国人工智能行业研发投入分析 企业研发强度远超平均水平【组图】 2023年中国半导体硅片行业经营效益分析 行业盈利能力不断加强【组图】 2023年中国半导体硅片市场现状分析 12英寸大尺寸硅片国产化率有待提升【组图】 ![]() ![]() |
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