半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元融资,用于高阶光掩模产线的建设 |
您所在的位置:网站首页 › 半导体特气龙头企业 › 半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元融资,用于高阶光掩模产线的建设 |
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群: 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊 |
今日新闻 |
点击排行 |
|
推荐新闻 |
图片新闻 |
|
专题文章 |
CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 win10的实时保护怎么永久关闭 |