FAB 中十分重视数据的收集和管理，通过各类系统会收集设备中发生的各种数据，然后利用这些数据来实现设备的监控，控制，分析，管理，我们称之为EES系统（Equipment Engineer System)。

在半导体FAB中，EES系统是FAB中必备的系统，其中包含了FDC/R2R/RMS/PMS/OEE 系统，其实这些系统都是从不同的角度来实现FAB中设备的精细化管理，FDC系统主要是设备生产过程的监控，收集设备中的Trace Data，通过有效的监控模型，来监控整个生产过程，从而防止大规模不良的发生R2R系统主要是通过对生产过程的实时调优，保证了生产工艺的稳定性，从而提升工艺CP/CPK RMS系统主要是针对设备的 Recipe实现了系统化管控，防止人为失误而造成的Recipe事故。

PMS系统就是管理FAB中设备PM和BM，怎么样提升PM的效率，该做PM的时候才做PM,实现设备CBM的管理，另外线边仓 Parts的管理，利用无线Pad实现无纸化的做业等等，都会在PMS中去实现，OEE系统主要是针对FAB各个设备的效率，瓶颈机台，设备Loss, 设备Tacttime,Alarm, 进行分析和管理，让工程师更加了解整个FAB的设备效率是什么情况，设备问题是出在哪里,这样就可以快速去解决。