芯片测试的术语解释(FT、CP),持续更新.... |
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本篇是个人学习知识笔记,可能会持续更新,如有任何问题欢迎大家批评指正([email protected])(图源请参考图片水印)。 一、芯片的生产流程 CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。 CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die,修补die。 常用到的设备有测试机(IC Tester)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface) 2、FT测试:FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 FT测试一般分为两个步骤:1)自动测试设备(ATE)2)系统级别测试(SLT)---2是必须项,1一般小公司可能用不起。ATE测试一般只需要几秒钟;SLT一般需要几个小时,逻辑比较简单。 FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester(ATE)+ handler + socket。
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