1.一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带，其特征在于：其厚度为（0.14～0.16）mm；它由热轧钢带制成，所采用的热轧钢带的化学成分（wt%）为：C:（0.001～0.02）%、Si：（0.004～0.008）%、Mn：（0.10～0.18）%、P:（0.005～0.010）%、S：（0.001～0.005）%，其余为Fe和不可避免的杂质。2.一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：它包括以下生产步骤制成：1）、生产出的铁水经预处理、转炉吹炼、钢包吹氩、板坯连铸、热连轧后，制成厚度为（1.8～2.3）mm的热轧钢带，所述的热轧钢带的化学成分（wt%）为：C:（0.001～0.02）%、Si：（0.004～0.008）%、Mn：（0.10～0.18）%、P:（0.005～0.010）%、S：（0.001～0.005）%，其余为Fe和不可避免的杂质；2）、将厚度为（1.8～2.3）mm的热轧钢带经盐酸酸洗机组酸洗除去表面的氧化铁皮并烘干表面的水分，成为酸洗钢带；3）、酸洗钢带经单机架六辊HC轧机（4～6）道次一轧程轧制，制得（0.14～0.16）mm的冷硬钢带，总压下率控制在（92～93）％；4）、（0.14～0.16）mm的冷硬钢带在纵切机组进行松卷和切边；5）、松卷、切边后的冷硬钢带在光亮罩式退火炉中进行退火；6）、退火后的钢带在单机架四辊平整机上进行平整，所述的单机架四辊平整机的工作辊为粗糙度（1.6～2.0）±0.1μm的激光毛化轧辊；7）、平整后的钢带经拉弯矫直机组消除板形缺陷后，制得电子元件用高精度超薄冷轧钢带。3.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤1）中，所述的铁水的预处理过程中：采用脱硫剂脱硫，每脱除0.001％的硫，脱硫剂加入量控制在0.5kg/吨铁，实现脱硫后的铁水[S]≤0.020%；转炉吹炼过程中：供氧时，正常吹炼氧压控制在（0.80～0.95）MPa，冶炼末期采取低枪位操作，时间控制在（30～60）秒，采用四孔拉瓦尔喷头吹炼；造渣时，炉渣碱度控制在2.8～3.5，控制轻烧白云石的加入量，使终渣MgO含量控制在（8～12）%；钢包吹氩过程中：对钢水进行弱搅拌吹氩处理，将夹杂物控制在20um内，吹氩时间控制在（15～16）min，达到夹杂物有效上浮去除，实现D类夹杂物控制在0.5级。4.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤3）中，所述的单机架六辊HC轧机的工作辊的辊径为（280～250）mm，中间辊的辊径为（390～360）mm，支撑辊的辊径为（890～830）mm；冷轧时，控制乳化液流量为（4200～4500）升/分钟，乳化液压力为（0.6～0.8）MPa；冷硬钢带的厚度精度达到（0～-0.005）mm。5.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤4）中，所述的纵切机组进行松卷时，开卷张力控制在（5～9）kN；切边时，圆盘剪的侧间隙控制在（0.01～0.04）mm，重叠量控制在（0.05～0.25）mm。6.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤5）中，所述的光亮罩式退火炉在退火时，升温时间为（10～12）h，退火保温温度为（590～610）℃，保温时间为（17～19）h，保温结束后，与加热罩一起缓慢冷却至（500～550）℃时，吊走加热罩，扣上冷却罩进行风冷，风冷至（350～370）℃时水冷，水冷至（70～90）℃时出炉。7.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤6）中，所述的单机架四辊平整机对钢带进行平整时，控制延伸率在（0.5～0.8）%，控制气刀吹扫压力为（0.4～0.6）MPa，平整液的电导率为（2500～4500）μs/cm，钢带的粗糙度控制在（0.5～1.0）±0.1μm，实现产品表面粗糙度的均匀控制。8.根据权利要求2所述的一种电子元件用高精度超薄冷轧钢带的生产方法，其特征在于：步骤7）中，所述的拉弯矫直机组的拉矫张力控制在（6～10）kN，以消除板形缺陷。