必须将钻孔文件和槽孔文件先出了, 否则出Gerber文件的钻孔层时, 缺少顶层到底层之间的钻孔图例. 出钻孔文件的笔记 cadence SPB17.4 - allegro - 出钻孔文件, 这步要先做了, 才能继续出gerber文件.

gerber文件需要包含的元素：

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(顶层) - ETCH/TOP

引脚(顶层) - PIN/TOP

过孔(顶层) - VIA CLASS/TOP

2层板以上，就有中间层。

中间层一般用来走GND, 信号，VCC

板框(中间第N层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(中间第N层) - ETCH/LayerN

引脚(中间第N层) - PIN/LayerN

过孔(中间第N层) - VIA CLASS/LayerN

可以看出，中间层的gerber元素要求和其他层也是一样的。

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(底层) - ETCH/BOTTOM

引脚(底层) - PIN/BOTTOM

过孔(底层) - VIA CLASS/BOTTOM

现在所有电气连线层的光绘元素都添加完了。可以看出每一层电气连线光绘元素都有板框，走线，引脚，过孔这4项元素。

有了这4项元素，就可以将有电气关系的光绘层描述清楚。

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子阻焊(顶层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

元件阻焊(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

引脚阻焊(顶层) - PIN/SOLDERMASK_TOP

过孔阻焊(顶层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子阻焊(底层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

元件阻焊(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

引脚阻焊(底层) - PIN/SOLDERMASK_BOTTOM

过孔阻焊(底层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

元件钢网(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP

引脚钢网(顶层) - PIN/PASTEMASK_TOP

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

元件钢网(底层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM

引脚钢网(底层) - PIN/PASTEMASK_BOTTOM

要添加的钻孔在机械层

板框(钻孔文件) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

钻孔统计表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCLEGEND-x-x

钻孔表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND

钻孔符号(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP

引脚(顶层) - PIN/TOP

可以看出顶层丝印 + 顶层引脚，就是顶层装配层。

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

引脚(底层) - PIN/BOTTOM

可以看出底层丝印 + 底层引脚，就是底层装配层。

如果做了光绘叠层, 在Visibility页就出现了和光绘叠层对应的view. 如果切换到了对应的view, 再想回到正常画板子的正常视图, 一般就需要自己重新去设置Color192. 可以做一个正常工作视图的view来快速切换, 做了笔记 cadence SPB17.4 - allegro - create and switch Visibility view

在一个已有层上右击选add添加新层

如果不想要这层了，右击菜单上有Cut.

在某一层的元素上右击选添加，会在弹出框中添加这一层的元素。

如果不想要这个元素了，右击菜单上有Cut.

要新建的光绘节点如下:

新建光绘节点时, 不要选[Add], 而是要选择[Add Manual], 在弹出的对话框中, 一个一个的选择需要. 因为选择[Add]时建立的节点, 将所有层都加上了, 需要自己将不需要的层都删除, 很麻烦.

按照上面的总结，将所有光绘层都加上，将每一层没有设定宽度的线都改成10mil, PDF图号改成合适的，如下：

添加完光绘层叠后, 在Visibiity页, 就可以看到多出来一些view, 和光绘层叠对应. 选择对应view, 看到的效果就是光绘层叠的视图效果.

将参数页改为 274格式，英寸, 精度5/5

进行DRC检查，需要全部通过才行。

选择左右光绘层，点击 Create Artwork按钮。

建立光绘文件完成时，会弹出一个报告。

将报告拉到底下，看看是否有警告或错误。

如果有，向上拉，找警告或错误，一般都有一个超链接可以调整到错误或警告处。

如果是0线宽的警告，可以忽略。

其他警告或错误，需要点击超链接，跳转到报错处，进行确认和修复，然后再重新出光绘，查看报告。

在.brd文件的同级目录，按照日期查看最新的文件，后缀为.art的文件就是光绘文件的输出。

*.art的前缀，就是我们自己起名的光绘层的名称。

IPC网表是板厂用的，用来检查做出的板子是否有开路/短路故障。

IPC网表导出后，弹出报告。显示错误为0，如果有错误，要消掉。

有警告，可以不管。

打开.brd同级目录，按照日志排，查看最新的文件，后缀为.ipc的文件就是输出文件

坐标文件是给焊接厂用贴片机进行元件贴片用的。

输出文件位置：brd文件同级路径，按照时间排列，最新的.txt文件就是。

前几天已经做了笔记 cadence SPB17.4 - allegro - 出装配图

新建一个目录my_pcb_release, 下面建立3个子目录，将对应的输出文件拷贝进去

asm目录内容：顶层装配图，底层装配图，打印出的总装配图。

这个目录给同事，还要加上一个料单文件。

因为同事之间没啥保密的，一般都是直接给同事工程。要是给装配图，人家还不乐意呢(因为有时要涉及到维修，需要点亮PCB上的线来辅助调试)。

如果是公司外部的人来焊接，就给下面的文件。

2022/05/08 16:32

gerber目录内容：所有的.art文件，钻孔文件，槽孔文件，IPC网表

这个目录给制板厂。

smt目录的内容：顶层钢网层，底层钢网层，元件坐标文件，装配图

这个目录给焊接厂或做钢网的厂家。

如果是给焊接厂的话，这个目录还要加入料单。

如果是去做钢网，就不需要装配图。