什么是软端子MLCC？ |
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什么是软端子MLCC？
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在质量要求较严苛的线路上，例如汽车电子、高温环境、电源线路、TFT-LED逆变器等场合，常规的MLCC抗弯曲能力较差。在表面贴装MLCC过程中，经过波峰焊或回流焊，电子线路板变形，使MLCC受到热冲击和机械变形应力作用而产生裂纹。“软端子”即柔性外电极MLCC是解决MLCC应力断裂的最优方案。欢迎加入艾邦MLCC产业交流群： 
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入MLCC交流群 1、软端子MLCC的特点及应用 ①软端子MLCC的结构 普通MLCC端电极的Cu底材层均进行了镀Ni及镀Sn。软端子MLCC是在普通端电极的镀Cu及镀Ni层中加入导电性树脂层的结构，采用特殊的四层端电极结构设计，如下图所示：
图 软端子MLCC结构图 来源：四川华瓷
软端子MLCC通常选用低温固化型端电极浆料，形成的电极层由于还有树脂，相当于一层弹性层，因此能更有效的吸收外应力，可避免电路板的应力传递至刚性陶瓷体, 使得电容器在制造过程和外部环境影响下（如振动和温度变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏，提高产品的可靠性能。
②柔性端电极制作工艺
软端子MLCC的端电极制作是在电容器陶瓷体的铜层上涂覆柔性端电极浆料，经过干燥及固化后在铜层上形成树脂层，对树脂层进行表面技术处理后，再在树脂层上一次电镀上镍和锡层，工艺流程如下：
封端铜/银端浆→烧端铜/银端浆→封端柔性端电极浆料→固化柔性端电极浆料→对树脂层表面处理→镀镍→镀锡→测试。
制作工艺难点在于：柔性端的固化和固化后树脂层的表面处理：由于已封端的铜层极易被氧化，导电性会变差，所以在涂抹导电环氧树脂浆料的时候需要完全包裹住封端铜层，之后通过烘干技术将电极浆料牢牢固化在封端铜层上面。在电极浆料固化过程中，温度过低会导致固化后形成的柔性树脂层疏松，甚至还有电解液的存在，这样会严重影响电容器的电性能。烘干固化后含有树脂层的芯片需要再电镀上镍和锡，从而构成具有承受形变应力的柔性端头，防止镀镍层、锡层时电解液渗透树脂层，造成电容器的损坏。
③软端子MLCC的应用
软端子MLCC具有高可靠性、良好的抗机械应力和耐热冲击特性，适用于易受机械应力、热应力、高弯曲和振动的线路，特别是在安全性或高可靠性设计中：
● 汽车电子，如ABS、ESP、安全气囊及电池线路
● 通信基站
● 工业控制板
● LED照明
● 变频器
2、软端子MLCC与常规MLCC对比
软端子MLCC和常规MLCC的端电极结构不同，在外电极增加了导电性树脂层。普通端子为铜、镍、锡3层结构，而树脂电极品在铜与镍之间添加了导电性树脂层，因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力，抗弯曲强度好，从而避免发生裂纹。
图 软端子MLCC与常规MLCC结构对比 来源：TDK
图 软端子MLCC与常规MLCC抗弯曲强度对比 来源：四川华瓷
软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力，但另一方面，树脂层比铜等金属的电阻高，因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题，TDK公司采用的方案是不改变端电极成分结构，仅在基板安装面一侧涂抹树脂层。
图 软端子MLCC结构对比 来源：TDK
4月21日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司研发专家罗艳玲女士将作为演讲嘉宾出席第五届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业高峰论坛，并做《MLCC端电极低温烧结铜浆及软端子铜浆》的主题演讲，欢迎大家与会交流！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：什么是软端子MLCC？ |
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