集成度，是指图形中最小线条宽度，集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目，集成度越高，所容纳的元件数目越多，为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求，增加集成电路的集成度。

　　集成电路的线宽通常可理解为所加工的电路图形中最小线条宽度，但在MOS电路中，人们也常用栅极长度来定义线宽。集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制造技术水平的高低。

　　随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，人们对光刻分辨率的要求愈来愈高。1995年为0.35μm，1998年为0.18μm，现在努力的方向是0.18μm，接着就是0.13μm。

　　自集成电路诞生的那一天起，它的集成度就一直走着一条越来越高，从不回头的道路。方家总结其规律，遂有“摩尔定律”。但是，摩尔定律只是描述了集成度越来越高的现象，而真正驱动这一表象的是对盈利追求所带来的激烈竞争。

　　简单说来，集成度增加带来的好处有：

　　1、同样复杂度的芯片面积大约可以减少一半（此处不考虑是core-limit还是pad-limit，只是就逻辑而言）。这相当于，同样价格的芯片，用新工艺可以降低大约一半的制造成本（不考虑NRE）；

　　2、或同样面积的芯片可以提供双倍的计算能力。这相当于，同样成本的芯片，可以卖出两倍的价格；

　　3、更好的制程带来更低的功耗，因为驱动电压降低了，而动态功耗和电压的平方成正比。同样的性能，如果功耗更低，那么待机时间越长，就可以卖出更高的价格；

　　4、但我觉得更重要的是时钟频率的增加。工艺越先进，延时缩短，芯片能够做到的最高时钟频率增加。不知道大家是否还记得那个CPU一代主频比一代高的时代。而且低功耗对手持设备意义更大，像CPU、GPU这类用在台式机里面的芯片，当时对性能的追求远远超过对低功耗的追求。那时候只听说有人研究如何冷却CPU、GPU，根本没人要求低功耗。大家应该还记得，最新的CPU总是卖得很贵，Intel的gross margin都在60%以上。

　　半导体产业是一个竞争很充分的行业。为了生存，为了追求更多的利润，这就逼着参与者必须不断地升级，跟上潮流，不被淘汰。这也就带来了摩尔定律所描述的现象，同时也让消费者得到了实惠。所以，我们可以说集成度越高越好，晶体管尺寸越小越好。

　　需要注意的是，技术的升级是需要投入大量研发资本的。在之前的世代，人们寄希望于盈利可以超过投入。然后，随着尺寸的越来越小，投入成本越来越大，也许有一天就会入不敷出。那一天应该就是摩尔定律终结的日子。只要科学和技术的发展，仍能为我们找到盈利之路，那么摩尔定律还是有可能继续下去的。