作者：奕口大锅

　　对于每个DIYer来说，至少都有一段时间会对ITX装机特别发烧，在多方了解后又逐渐退烧的经历。不管是因为价格还是性能释放，ITX装机确实有不少硬伤问题无法解决，而且整体组件的购入成本又比其他设备高了不是一星半点。差不多17年底的时候，笔者就想着能不能搞下紧凑型MATX装机，但当时的那些机箱设计不行、价格又贵、材料还是亚克力，最终就没有下手。到了去年在B站看到不少机械大师C26/28的装机视频。想着后面可以照猫画虎搞一台，年初的时候研究了了机箱的规格，发现都很符合之前的装机想法，空间利用率也基本压到了极限。

　　说实话之前已经装机装到厌烦了，而这次装机让我获得了久违的快乐和痛苦。要是您以前要是没装过机，之前不熟悉的话，这样环环相扣地选型确实头大。相信这篇文章能帮您解惑，来对紧凑型装机有个完整的认识，欢迎先点个收藏，我们直接开始吧！

　　本片文章中您将看到：

　　● 机械大师C+Max这类紧凑型机箱装机流程

　　● 紧凑型装机的组件选型原则与总结

　　● 一些可能会踩的坑

　　● 性能与游戏测试

　　1.按下葫芦起了瓢的配件选择与装机过程

　　确认好机箱之后，得按机箱限制来选择组件。根据侧板限高162mm能够确认风冷的规格，如果是水冷的话则需要注意内存的高度，根据机箱限长来确认显卡长度，进而确认电源深度。按照之前测试i5-13600K拷机情况，基本就确认了需要一个高度162mm一下的六热管双塔（大塔）的风冷散热器。

　　装机的第一步是拆机，机械大师有个绰号叫螺丝大师，拆解过程发现所言不假。不过整体的螺丝规格都很统一，而且配了单独一套螺丝装盒备用，所以除了手累点之外都还好。如果手里有手电钻或者高扭矩的电动螺丝刀的话，能省不少力气。为了电源与风扇的，得把机箱拆到这么散，得拆一大把螺丝下来。

　　可以看到前侧全都是螺丝孔：有上侧和前侧外板的固定孔位，有电源支架的固定孔位，有提手的固定孔位。还好螺丝的规格比较少，基本就是长度区别，使用机箱附赠的螺丝刀慢慢手拧就完了。所以这台机器装完，基本上是日常普通装机小两倍的时间。

　　不过前一阵i5-13600K的价格略有上涨，比1月份帮姐们装机的时候差不多贵了150元，所以就打算先用着这颗i5-12400顶上，等i5-13600K散片的价格降到两千以下就可以入手了。如果您只有游戏需求的话，也可以直接考虑像i5-13600KF这样的无核显处理器。

　　已主板的版型早就定好了选择MATX嘛，为了内存性能和超频，最后选择了技嘉的B760M AORUS ELITE AX的DDR5版。这张板子有个4个DDR5插槽和两个M.2硬盘插槽，选择这张板子还是因为便宜和内存性能加成。最新版的BIOS能够开启「高带宽」、「低延迟」这两个模式，对极限性能有需求的用户可以试试这块板子。

　　主板背板上的接口从上到下分别有：

　　● 4个USB 2.0接口，用于外接键盘、鼠标这些输入设备完全够了；

　　● SMB天线接口，可以连接主板附带的外接天线；

　　● 1个DP接口和1个HDMI接口，足够适配主板外接显示器的需求；

　　● 一个USB-C 20G接口，用以外接需要高速传输的设备，唯一可惜的可能就是并不支持雷电4协议了吧；

　　● 再往下是4个USB 3.2接口，使用Q-Flash更新BIOS请将U盘插入到红色簧舌的接口；

　　● 有线网口是一个2.5G的接口，中端以上主板标配；

　　● 最下方是音频相关的接口，常规标配普通用户顶多用这俩3.5mm接口。

　　这张板子是12+1+1相供电，单相60A，理论上带个i9-13900K也没什么问题，压个i5-13600K轻轻松松。

　　也不是供电相数高就肯定好，CPU的供电基本都是0.8-1.5V之间，整体功耗摆在那，电流就会特别大。MOS管的发热是很恐怖的，满载情况下轻松就能上百度，温度超过120℃之后负载能力就会下降。所以有散热片产品的使用稳定性会比无散热片裸露MOS管产品更好。

　　①开始正式装机，第一步自然是安装处理器。按照左下角的三角指示标志对位，将处理器对准处理器插槽放好后，就可以放下扣具准备拆卸了。

　　②12代和13代的物理规格是LGA1700，不同于以往的正方形结构，这个形状两边力矩不同，更容易弯曲。为了防弯和散热器底充分接触处理器，就得把扣具换了。先放置处理器再操作，是为了防止碰弯处理器插槽的针脚。

　　③对于固态选择笔者就一个思路：4K性能足够。对于日常应用而言，固态只影响加载时间，尤其是游戏这种需要加载巨量琐碎文件的使用情况。如果只是打游戏兼生产的机器，搞一条1T的PCIe4.0固态完全够了。笔者这边有的时候需要处理一些音视频数据，所以还是得搞一块仓库盘，所以笔者最后搞了KC3000 512GB和NV2 2TB两张固态。

　　 硬盘的安装没有任何难度，对准位置插进去下压拧螺丝/快装扣就行。速度越快的固态发热越严重，大部分主板的主硬盘位带硬盘散热装甲，如果没有的话建议自己买一个装上。

　　④规划好走线后，我们就可以安装主板了。先把CPU供电的两根8Pin线从主板上方捋到电源位，再把前面板的USB线和开机键线盘出去，留待安装完电源之后再处理。理线这个工作说实话没什么难度，从一边开始捋着走，多得要么弯、要么盘、要么绕，只要能对齐就行。

　　⑤接下来把主板放入机箱，连接好CPU 8Pin线缆后使用螺丝将主板固定到位。C+Max与传统机箱不同， 电源是位于前侧的，对线缆的需求会有些差异，所以我们后来也是定制了部分供电线。所以CPU 8pin顺着上侧和前侧捋过去，PSU端放在另一侧等电源装上再连接。

　　④紧凑型机箱最怕散热不好，加强机箱散热的方法就一个，往里面堆风扇。机械大师C+Max最多可以安装上2下2后1共5把风扇，而且是按照无光需求进行配置，选择的是散热器同款的九州风神FK120。

　　无灯风扇的话一般只有一条支持PWM调节的4Pin供电线，ARGB风扇还会多一条控制灯光效果的5V 3Pin控制线。线缆数量一多起来就成了盘丝洞，有灯光需求的且想理线更整洁的话，可以选择对插的积木风扇。

　　⑤这块主板的提供了位于主板中部和下部的2个SYS_FAN、位于主板上侧的1个CPU_FAN和1个CPU_OPT。算上散热的两把风扇我们总共有7把风扇，风扇全部安装完之后来规划走线位置了。散热器的风扇占据CPU_FAN是肯定的， 九州风神冰立方620暗夜这类的双塔或者双风扇散热器都提供了一分二的4Pin线；后置这把风扇连接到CPU_OPT，距离正好合适。还剩4把风扇正好分开接到SYS_FAN1和SYS_FAN2，每两把风扇连接到一条一分二的4Pin线上。

　　⑥一台主机的都是用电设备，最主要的就是处理器与显卡。后续要换的136K的PL2功率在183W，显卡的功耗按照350W预留（双8Pin或者ATX3.0），这样计算就是差不多550W总体功耗。剩下主板与硬盘按30W计足矣，七把风扇差不多是50W。总体最高毛估也就630W左右，按照升一档应对峰值功耗冲击选择一块750W的电源完全够了。

　　将之前取下的电源支架斜面侧与电源的风扇侧对齐后，就可以按照常规方法拧紧电源背面的四颗螺丝了。打开电源开关，将机箱的电源延长线连接后，按照原有电源支架的安装归位，就能把电源安装到位了。在电源安装完成后才可以将机箱外侧的金属板材安装回去，要不然没有地方拧螺丝了。

　　电源安装到位后，就可以将预先挑好24Pin主供电线、CPU 8Pin供电线和PCIe 8Pin供电线的PSU端按照从内到外的顺序逐个连接到电源上了.不过机械大厦C+Max与其他常规中塔的构型并不相同，所以24Pin主供电线和两根PCIe 8Pin的供电线是明显过长的。

　　这时候其实还没选定显卡，所以只是将这些已连接的供电线缆略微走了走线，看着稍微整齐些。不过过长的线缆还是堆积在电源下方，如果你显卡不是太长的话倒也不用考虑，要是比较长还是更换定制线更好。当时的想法是如果上40系就定制一条ATX3.0的短线，如果上非40系就搞两条PCIe 8Pin的短线。

　　⑦其他产品安装到位后，就该准备安装内存了。这次装机的内存选择受两个大方向限制，第一点是高度要压在44mm以下，为之后更换水冷留余地：第二点是要支持XMP3.0，保证能6000MHz以上的稳定频率。另外一点是最好是纯黑马甲，这台机器笔者是打算做基本无光的。最终选择了金士顿Fury Beast 6000MHz 16G*2套条，不管是外观、马甲高度还是性能、价格都能满足使用需求。

　　现在已经把全部的线缆都处理完了，我们先把内存安装到位后，就可以安装CPU散热器了。要注意如果你是两条内存的话，大部分主板都是让你优先安装到2、4槽（按距处理器近远排序），主板丝印或者说明说上会单独注明。另外一般情况下，内存有标签的一侧是面对处理器的，只有商标、名称标识的这一面是向外的。

　　⑧散热器不用多说了吧，双塔或者大塔六热管的散热器就那么几个,倒是都满足165mm的限高。又得是无光版本还得便宜，那就正好是九州风神冰立方620暗夜了。九州相对新的散热器已经开始搞通用化了，扣具基本只有表面喷漆的区别，不过螺丝位置没有统一还是两种方向。

　　扣具安装到位就可以直接安装散热器塔体了，安装完塔体之后，先把两把风扇接头都连接到一分二的接口线，再进行安装风扇的操作。如果你的内存马甲太高的话，也可以将最前侧的风扇移到最后侧，这样也可以把后置风扇直接取下了。

　　⑨等到一切都安装完成后，就可以往机器里塞显卡了。显卡是GUNNIR蓝戟Intel Arc A770 Photon 8G，尺寸为300*118*50mm，机箱的支持限长385mm放这张卡完全没啥问题。很多人购买显卡和机箱时就注意不到这点，显卡装不进去的情况比比皆是。

　　很久没有卡能让我实打实让我感受到颜值惊艳了，比起现在各家显卡的浮夸风，这张Arc A770 Photon的外观设计是完美符合我的审美和这台机器的风格。

　　背板的设计也很干练，PCB部分只有散热器扣具部分做了挖空处理。超出PCB的部分做镂空处理，让散热器远端鳍片的周围的空气能够流通，更高效地散热。考虑到这张卡默认195W拉满234W的的功耗水平，其实卡长还是能再缩一缩的。如果有能力自己改一套散热出来，再把背板一切就是一张240mm左右的“短卡”了。

　　A770 Photon的供电是双路PCIe 8Pin，因为电源的位置更近了，所以直接定制了两根250mm的模组线。如何确认定制线的尺寸呢？假如没有其他的数据，最好的方式还是使用原装配件安装后，再进行测量操作。按照空间坐标系三个轴的距离加一块就好了，这样也能预留出线缆回转半径的量。

　　⑩机箱的侧板有钢化玻璃面板和打孔铝板+防尘网两种选择，光污染或是与机箱搭色的纯色配置最好选择玻璃，对内部无所谓或者需要频繁移动机器的话选择打孔铝板+防尘网就好了。笔者这边出差基本都是中长期，所以实际使用时还是替换成了打孔铝板+防尘网的组合。防尘网需要自行拆开双面胶粘贴，建议粘好一边再去处理其他边，避免歪了。

　　安装好显卡之后，把两条定制的显卡8Pin线都插上就行了。定制线时候要了理线梳，微调下保证线不会打到风扇就OK。这种紧凑型机箱安装略微费下事，理线难度也还好。就是得注意各种线缆堆一块，还是得调整下避免风扇打到。其实笔者的风扇还是装多了，下侧的两个风扇要么只保留中间那把就行，要么把靠后的风扇调整到前侧。高风压的风扇加上紧凑型带来的短距离，风道效果比中塔/全塔机箱还是好不少的。

　　最后按照安装说明选择好固定螺母就OK了，安装侧板时一定要把机箱躺放，尤其是玻璃侧板。立放安装的话受力方向不同，很容易就拧歪，玻璃侧板还容易碎掉。

　　2.只看重点的实机测试

　　安装过程中注意事项基本都交待明白了，全都安装好了就先来测一测性能吧。首先要更新BIOS！！！更新步骤就不用多说了，按照官网将对应文件解压到U盘，重启后进入BIOS就能够更新了。不过技嘉B760M小雕WIFI版还支持Q-Flash刷写，接好电就能更新。将对应的BIOS存储到FAT或FAT32格式后插入指定接口，即可按下对应按键刷写。U盘没问题的话，按下按钮之后旁边的LED就会开始快速闪烁，开始验证文件；然后变为慢速闪烁，开始更新BIOS；最终熄灭，完成更新。整个过程中千万不要断电，要不然BIOS损坏就得花钱搞了。

　　更新BIOS是为了「High Bandwidth高带宽」和「Low Latency低延迟」这两个功能，实测这两项设置，还是能够有不少的性能提升。

　　在开启XMP，手动将内存内存频率6400MHz，时序32-38-38-90的情况下，未开启这两项功能时。内存的读、写、拷贝和延迟数据分别为89780MB/s、87410MB/s、85686MB/s与71.7ns。

　　在相同情况下，开启这两项功能后。内存的读、写、拷贝和延迟数据分别为94484MB/s、99914MB/s、93551MB/s与66.1ns。带宽差不多有5-10%左右的提升，延迟则是有8%左右的减少。其他设置和参数完全没动的情况下，仅仅是开启主板功能就能够这么大的提升，差不多是频率提升600MHz的差距。BIOS更新了这个功能的，建议有时间真的可以试一试。

　　后面手动超频到6600MHzCL34后，使用游戏加加测试主板开启和关闭高带宽、低延迟功能前后的内存性能，基本上有10%左右的提升。

　　关于供电MOS的温度问题再先前的文章中已经提过很多次了，正好有颗i9-13900K在手里，索性试一下拷机时候供电MOS的发热情况。更新完最新版BIOS后，按F2切换到传统模式后将「Tewaker」页中的「Select MCU」切换为「切换为Rev 0x104」；将「CPU/PCH Voltage Control」中的「Vcore Voltage Mode」切换为「Adaptive Vcore」后，再将「Internal CPU Vcore Offset」和「CPU RING Vlotage Offset均」这两个防掉压项调整为「-0.200V」。具体参数根据CPU体质的不同会有差别，调整建议逐步逼近、见好就收。

　　CPU单拷时，频率维持在4.9GHz左右波动，这时CPU温度已经不时突破100℃，功耗则是维持在255W左右的水平。在环境温度为28℃的情况下，拷机10分钟后MOS管维持在85℃不再升高。所以为了稳定使用，一定要买带供电散热的主板或者自己加散热啊。

　　蓝戟A770 Photon这张卡能在驱动里面直接拉功耗，默认功耗是195W，驱动中最高能拉倒234W。正好测试过程中更新了驱动，3D Mark11测试就直接作了张图大家直接看成绩吧。更新驱动之后的成绩都有小幅上涨，而且Intel Arc系列更新驱动十分频繁，游戏这部分都在慢慢解决。拉功耗和电压的成绩也是小幅上涨，边际效应递减还是挺明显的，日常使用默认195W就好。

　　驱动是从3096版本更新到4146版本，好不好用还是得看具体实测，可以看到在各个分辨率下的成绩都有小幅提升。而DX12下的成绩远优于DX11下的表现也是意料之中，毕竟这就是一张基于DX12设计的卡，其他都得转译。希望后续的驱动能够逐渐完善和提高转译效率，这么强的硬件素质还是能继续发挥的。

　　3.课堂总结

　　● 机箱越紧凑，安装难度越大，各组件更容易干涉

　　● 紧凑空间走线，需要详细规划。甚至需要定制/手搓定制线，才能满足安装需求

　　● 安装系统时，BIOS一定要在默认状态

　　● A770这些Intel卡记得先安装驱动再连接，否则可能无法正确点亮

　　● 有条件弄个锂电手钻配延长杆，拧螺丝就不会那么绝望了

　　4.写在最后

　　以往的紧凑型装机都是ITX机箱，基本都是为了装机极限在各个方面妥协。在MATX只能上中塔或者躺式机箱中，这种电源前置的设计确实让空间利用率提高了不少。像是需要频繁搬家或者带着主机往返的用户而言：比如外地上学的大学生，比如合租的游戏党，比如需要出长差的打工人。这确实是一个很不错的选择，毕竟大部分时候搬动机器的难度来源于机箱体积而不是重量。

　　本文内容虽不算太长，但全部基于笔者个人装机经验与测试。若有更好选择也请大家在评论区指出。

　　如果觉得此篇文章对您有帮助的话，还请多多三连支持。这里是老锅，我们下期再见！