重压之下中国自研光刻机核心技术获重大突破! |
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出品丨自主可控新鲜事 本文内容来源于一颗青木、365EDA电子论坛 近日,我国EUV光刻机研发取得重大突破。 近年来在西方技术封锁下,先进半导体关键制造设备EUV光刻机被限制出口至中国大陆。而面对西方的不断打压,我国科研人员潜心研发,终于成功研制出EUV重要部件——光源工程化样机,为我国突破“卡脖子”技术做出重大贡献。 哈工大、长春光机所攻破EUV光刻机三大核心技术 EUV光刻机共有三大核心技术,分别为EUV光源系统,高精度弧形反射镜系统、超高精度真空双工件台。 早在2015年,中国的长春光机所就已经研发出了EUV光刻机的高精度弧形反射镜系统,多层层镀膜面形误差小于0.1nm,达到了EUV级光刻机的标准。但这套系统有个小问题,并非所有零部件都是国产的,其中镀膜装置采购自海外。 2021年7月,中科院控股企业北京中科科美成功研发出镀膜精度控制在0.1nm以内的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置,满足了长春光机所对零部件的技术要求。 中科科美研发的镀膜装置送到长春光机所后,我国立刻制造出了EUV级光刻机级别的高精度弧形反射镜系统。 这次纯国产,每一个零部件都是国产。 至此EUV光刻机的三大核心技术被我国突破了一个,还剩两个。 2022年12月7日,哈工大传来喜讯,仪器学院胡鹏程教授团队研发的“高速超精密激光干涉仪”,荣获中国光学领域最高荣誉金隧奖,并在金奖名单里位列第一。 这一技术解决了该领域存在的测不准、测不精、测不快的核心难题,对于促进我国关键核心技术、突破“卡脖子”难题有着重大意义,是解决我国高端光刻机设备国产化的重要条件。 具体来说,高速超精密激光干涉仪的探测头体积小,可以嵌入到试验装置或精密装备中,在狭小的空间中进行测量任务,再加上它只需要单根光纤就可以连接探测头和主机,更容易完成超精密的测量目标,可以对晶圆、物镜系统、工作台位置的超精准定位,从而为我国高端光刻机研发提供嵌入式在线测量手段,为纳米计量测试提供核心仪器。 因为哈工大的贡献,EUV级光刻机的三大核心技术的第二项,被我国成功突破。 还剩下的那最后一项是EUV光源系统,也是EUV光刻机的心脏部件。 没有EUV级光源,哪怕其他光刻机部件中国全都造出来了也没用。 2023年4月13日,长春光机所官网公布消息,中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在长春光机所参观了EUV光源系统。
这是首次官方发文证实了我国已成功研发出EUV光源系统。 值得注意的是,在官网介绍的配图里明确表示,白春礼院士参观的是EUV光源样机,也就是说长春光机所已经完成了工程样机的制造。
随着一项项关键技术的攻克,我国距离芯片完全国产化的目标也越来越近。 对此,外媒的评价是“炸裂式技术突破”。 光刻机巨头和美半导体协会:不能失去中国市场 随着中国对EUV光刻机研发进度的不断增长,ASML对中国的态度也在不断变化。 美国刚启动对华制裁时,ASML的一个工程师网上发文说就算给中国人图纸他们也造不出光刻机,甚至还说: 先别提把极紫外光刻机EUV给造出来,就是把EUV给用好都是一件无比复杂的事情,台积电算是我们的客户,我很佩服台积电的工程师或者说他们整个的体系。他们对光刻机的使用技巧达到了某种让人钦佩的高度。 意思很明确,他认为中国人别说造出EUV光刻机,就连用好EUV光刻机都够呛。 2021年7月,中国造出了纯国产的高精度弧形反射镜系统并公示。 2022年1月,ASML总裁温克宁在公开场合表示: 中国目前不太可能独立掌握顶级光刻技术,因为阿斯麦依赖于"不懈的创新",并整合了只有非中国供应商才能获得的组件。 但同时他也说: 中国并非永远无法掌握顶级光刻技术,因为我们所知道的物理定律,中国人也知道,他们一定会努力去掌握这项技术。永远不要说得太绝对。他们肯定在尝试。” 简单的说,温克宁认为中国的研发有点威胁,需要略加警惕,但威胁不大。 2022年下半年,哈工大成功研发真空用超高精度激光干涉仪,并公开获奖。 2023年1月,ASML总裁温克宁在公开场合表示: 美国带头的针对中国半导体行业的制裁措施,不仅不会给中国造成太大伤害,反而会倒逼中国人在高端芯片领域研究出自己的技术。 “中国的物理定律和全世界的都一样,中国没理由造不出光刻机” 3月9日,荷兰政府首次表态,将以“国家安全”为由,宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制,并加入美国对华芯片出口管制的阵营。但ASML CEO温宁克却似乎并不想加入美国的管制阵营。 2023年4月13日,长春光机所官网宣布中国已成功研发EUV光源的工程样机。 4月17日,荷兰ASML总裁温可宁在公开场合发言称: “中国自主研发光刻机,自主建设芯片产业链,将会破坏全球芯片产业链。” 随后4月27日,他在公司召开的年度股东大会中,对一些国家实施芯片补贴带来的影响发出了警告,并对中国采购设备需求进行了展望。
温宁克称,美国或欧盟的芯片法案将导致半导体行业无法立刻消化新增产能,从而导致芯片产业不断出现供应过剩或短缺的情况。中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾地区和韩国的第三大市场。因此他强调,阿斯麦与中国市场的往来,无论是对阿斯麦来说,还是对中国客户来说,都十分重要。 此外,据美媒报道,当地时间5月3日,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受彭博社采访时表示,中国是美国半导体最大的市场,尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑,但美国半导体公司不能缺席中国市场。 在西方重重打压与阻挠下,中国更加坚定了自立自强的决心,增强了自主研发能力,在这种趋势下,西方的态度似乎正在发生转变。
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