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在基于EDA技术的设计中,主要两种设计思路:一种是自顶向下(Top-Down)的设计思路,另一种是自底向上(Button-up)的设计思路。在很多工程设计方面,这两种方式都有比较多的应用,而本文主要基于EDA技术这两种设计思路进行简单的介绍。 目录 1.自顶向下(Top-down)的设计思路 2.自底向上(Bottom-up)的设计思路 1.自顶向下(Top-down)的设计思路在基于EDA技术的设计中,自顶向下的设计思路是目前主流的设计思路,在大部分的EDA设计中都会优先考虑自顶向下的设计思路,这同样也是现代EDA的设计思想。在Top-Down设计中,将设计分为不同的层次,分别是系统级、功能级、门级、开关级。随着设计过程的推进,设计的内容逐渐细化。如下图所示为自顶向下设计的过程中不断深入的几个层次: Top-down的具体的设计过程为:从顶层入手,将整个系统划分为多个子系统,每个子系统完成相应的功能,每个子系统都有若干个相应的功能模块,对于每个功能模块进行仿真设计,然后利用相应的设计工具使用硬件描述语言设计相应的组合电路,最终完成整个硬件的系统设计。相应的流程如下所示: 自顶向下的设计思路中,要经过的是“设计——验证——修改——再验证”,通过不断地修改和验证的过程,逐步进行修改和完善最终达到自己想到的结果。 自顶向下的设计方法的优势在于成功率较高,同时能够在一定的程度上减少开发的时间,提高开发的效率。 2.自底向上(Bottom-up)的设计思路自底向上(Bottom-up)的设计思路是较为传统的设计思路,其主要的设计思想是先将各个电子元件进行组合成相应的电路,再将电路复杂化,将电路组合成相应的功能模块,逐级向上组合,最终设计成想要的系统。 如果使用Bottom-up的设计方法的话,在设计过程中如果遇到了设计错误的情况,此时修改起来就会比较麻烦,甚至可能会出现需要进行重新设计的情况,并且这种设计方法耗时比较长,效率较低。因此在我们实际设计的过程中,主要是以Top-down的设计思路为主,以Bottom-up的设计思路为辅助,将这两种设计方法同时结合起来帮助我们开发。 |
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