CMOS基础知识(一) |
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半导体器件-MOS管
MOS管MOS管器件符号MOS器件结构集成电路版图中的MOS
MOS管的工作状态及相关参数过程一(都接地)过程二(形成耗尽层)过程三(形成反型层)过程四(形成电流)过程五(沟道夹断:进入饱和区)过程六(饱和区)重要参数—阈值电压
I/V特性曲线电流密度与电荷密度的基本概念电流棒中的电流密度NMOS管中未夹断时的电荷密度NMOS管中夹断时的电荷密度构建等式(MOS管中的电流公式)MOS管一级模型三极管区/可变电阻区过驱动电压饱和区/恒流区模拟CMOS设计最基本的方程式合并两个I/V曲线
MOS管
MOS管器件符号
在集成电路设计中,对于模拟集成电路来说,衬底是不可忽略的设计对象,衬底的掺杂浓度决定了很多因素,所以往往在模拟集成电路中,把MOS管看成一个四端口器件;而对于数字电路来说,要求没那么苛刻,则可看成三端口器件。
MOS器件结构
结构:
红色:多晶硅形成的栅极G(gate);绿色:源极S(source)和漏极D(drain);黄色:衬底B(bulk); 物理尺寸:
源-漏极之间有一定距离,称为沟道长度;Leff:有效沟道长度;Ldrawn:沟道绘制长度;LD:栅横向扩散长度;tox:栅极绝缘层; 集成电路设计者可以决定的是:
W/L:宽长比,其中的L为Ldrawn;Vth:阈值电压;
集成电路版图中的MOS
NMOS和PMOS组成反相器 剖面图 NMOS管: 源漏极是N型材料,浅绿色的N+表示;衬底电位由右边的P+提供;栅极即红色ploy; PMOS管: 源漏极是P型材料,紫红色的P+表示;衬底电位由左边浅绿色的N+提供;栅极即红色ploy; 注意:在硅工艺中一般采用P型衬底,相当于总衬底,那么在PMOS管工艺中要先构建N-阱,再在上面做N+; MOS管的工作状态及相关参数 以NMOS增强型为例 过程一(都接地) MOS管处于截止状态,无导电沟道;栅极下方是两个背靠背的反向PN结(相当于两个二极管); 过程二(形成耗尽层) 当0VGS-VTH,即VGD=VGS-VDS |
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