小伙伴们在学习PCB阻抗的过程中，是不是遇到了一些小问题不知道怎么解决呢，今天小编就为大家整理了一些阻抗计算的知识点。

阻抗计算（以一个八层板为例）

下面以如图1-1所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法

1-微带线阻抗计算

(1)表层(Top/Bot层)参考第二层，单端阻抗选用CoatedMicrostrip 1B模型，单端50欧姆阻抗计算方法如图1-2所示，最后得到表层50欧姆单端线宽为6mil。

（2）表层差分阻抗选用Edge-CoupledCoated Microstrip 1B模型，差分100欧姆阻抗计算如图1-3所示 ，最后得到的表层100欧姆差分线宽线距为4.7/8mil。

（3）表层（Top/Bot层）射频信号50欧姆阻抗的计算：

    因为射频信号要有足够宽的线宽，在阻抗不变的情况下，加大线宽就必须增加阻抗线到参考层的距离，所以50欧姆射频信号要做隔层参考也就是参考第三层，阻抗模型选用CoatedMicrostrip 2B阻抗计算方法如图1-4所示，最后得到表层50欧姆射频信号的线宽为15.7mil。

（4）微带线阻抗计算参数说明：

    1.H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；

    2.C1,C2,C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对阻抗的影响不是很大；

   3.T1的厚度一般为表层基铜铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ（基铜厚度）+Plating的结果；

   4.一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2