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RF基板技术能力 · 层数/layer amount: 2-6 · 线宽公差:减成法:±10μm,改进半加成法: :±5μm /Subtractive Process:±10μm,MSAP: :±5μm · 表面处理:化学学镍钯金或电镀镍金,支持WB和FC封装/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly · 盲孔孔径/孔盘:60/110μm, BLV Dia/Land: 60/110μm · 相邻层与任意层层间对位能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer:25μm Max/50μm Max · 支持孔上打线设计,塞孔凹陷-3~+5μm/Support via on finger design,dimple range -3~5μm RF基板 基板特征 · 2~8层板 · 表面处理方式: 电镀镍金,无引线电镍金,化学镍钯金,OSP 等 · 严格的图形和厚度一致性管控 · 严格的层间对位管控 应用领域: 应用于手机、可穿戴设备中的RFFEM模块等。 |
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