PCB测试点的一般要求都有哪些? |
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关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点,必须另外设计专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上,即便于检测,又利于降低检测所花的费用。 1.工艺设计要求 (1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm; (2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖; (3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属,以保证可靠接地,延长探针使用寿命。 (4) 测试点需放置在元件周围1mm以外,避免探针和元件撞击; (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm以外; (6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,但不要小于1.27mm; (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良; (8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。 (9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。 2.电气设计要求 (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,降低测试成本; (2) 每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最好在2.54mm以内; (3) 电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm; (4) 测试点应均匀分布在PCB上,减少探针压应力集中; (5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。 LAYOUT规则 1.虽然有双面治具,但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。 2. 测点优先级: Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可Mask。 3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil),以大于2.54mm(100mil)为佳,其次是1.905mm(75mil)。 4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件,则应至少间距3.05mm。 5. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。 6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil),如在上针板,则最好不小于1.00mm,形状以正方形较佳( 圆的也可) 7. 空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。 8. 定位孔要求: Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔,且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm) Ⅱ. 选择以对角线,距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边) 9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。 10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。 11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。 12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。 13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。 14. TEST-PAD距板边至少5mm。 15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。 16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。 17. SOIC 与TEST-PAD距离,若为横向至少距离50mil,直向至少距离35mil。 18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。 19. 避免将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不可靠,而且容易伤害零件。 20. 避免使用过长零件脚(大于0.17" ;4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。 21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 :+ 0.05mm。 22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。 23. PAD内不可有贯穿孔。 24. 所有NET LIST须拉TEST POINT,而不是用VIA HOLE。 25. IC & CONNECTOR之NC未使用PIN须拉出TEST POINT。 26. TEST POINT不可LAY于零件BODY内,不可被其它组件盖住。 27. 若有版本进阶,则原有之TEST-PAD尽可能不变动,不然需重开治具。 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明。 本文链接:https://blog.csdn.net/weixin_42214609/article/details/82987676 本文转载自:CSDN博客(博主:司端杨) 免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:[email protected])。 点击这里,获取更多关于应用和技术的有关信息 点击这里,获取更多工程师博客的有关信息 |
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