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文案大全

1.

目的

规范电源产品的

PCB

布局设计、

PCB

工艺设计、

PCB

安规及

EMC

设计，

规定

PCB

设计的相关

参数，使得

PCB 

的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、

EMC

等的技术规范要求，在产

品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现

DFM(Design 

For 

Manufacture)

的原则，提高生产效率和改善产品的质量

2.

适用范围

本规范适用于本公司的电源产品的

PCB

设计

3.

说明

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。若客户有

特殊要求则以客户要求为准

!

二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行

4.

引用

/

参考标准或资料

TS

—

S0902010001  

TS

—

SOE0199001  

TS

—

SOE0199002  

IEC60194  

（

Printed Circuit Board 

designmanufacture and assembly-terms and definitions

）

IPC

—

A

—

600F  

（

Acceptably of printed board

）

IEC60950 

5.

规范内容

5.1.

创建

PCB

文件

5.1.1.

结构工程师将客户提供的结构图转为

PCB

设计所需的

dxf

文件格式，

PCB

设计人员根

据结构图（

pdf

文件和

dxf

文件）创建

PCB

文件：首先确定板的属性，如：单面板、双

面板等等

5.1.2.PCB

设计工程师将初始

PCB

图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的

PCB

文

件）转入到已创建的

PCB

文件中，并确认转入前后的一致性

5.1.3.PCB

设计工程师根据要求设定

PCB

的各层定义，

Top

层，

Bottom

层按照结构图的正、

反面定义

5.1.4.PCB

设计工程师对

PCB

文件进行相关规则属性设置

5.2. PCB

布局

5.2.1.

根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔

和器件不可移动属性

5.2.2.

根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，

工艺边附近（工艺边的宽度为

3mm

）等

5.2.3.

贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥

120mil

；

平行方向

摆放时﹥

80mil 

5.2.4.

综合考虑

PCB

性能和加工的效率选择加工流程：

加工工艺的优选顺序为，

单面插装→