【Rockchip】二、linuxSDK开发:开发板固件的内核dts修改+编译打包+固件烧写 |
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概述内核文件修改串口修改供电修改
内核文件编译生成内核文件烧写到开发板Loader烧写模式Maskrom烧写模式
硬件供电电路修改
接上一篇:【Rockchip】一、瑞芯微 Linux SDK软件包的解压和部署 概述项目需要,要对rv1109/rv1126的开发板硬件资源进行定制修改,同步对软件设备树dts文件进行修改,并编译打包生成新的固件,将新的固件烧录进开发板,从而使用所需的硬件资源实现需求。 注:由于是低电压换高电压,需要先烧入内核文件,再动手修改硬件供电电路,否则会造成芯片损坏 本人需求:雷达硬件与1109开发板的通信,包括下发雷达指令和接收雷达数据,至少需要两个UART串口,但开发板并未直接开放串口。因此需要把一个CIF摄像头接口改为串口使用,且开发板与雷达IO口的电压需要适配。 内核文件修改 串口修改其目的是将原有默认开启的cfi摄像头屏蔽掉,然后开启串口的复用。 即开发板的这个口,原来是接摄像头的,现在改成接串口 具体操作: 屏蔽:对rv1109_SDK\rv1109_new\kernel\arch\arm\boot\dts\rv1126-evb-v10.dtsi文件,把摄像头的部分注释掉: 增加uart3,uart4开启 在dts文件中添加如下内容 &uart3 { status = "okay"; }; &uart4 { status = "okay"; };因为对应在嵌入式demo的uart.cc中,ttySn就是串行端口终端,ttyS4发送雷达配置、控制信号,ttyS3负责接收雷达信号 供电修改根据《RV1126_RV1109_IO_电源域配置指南.pdf》: 仍在rv1109_SDK\rv1109_new\kernel\arch\arm\boot\dts\rv1126-evb-v10.dtsi中 Vccio6从1v8改成3v3 内核文件编译生成将修改好的rv1126-evb-v10.dtsi复制替换到linux里面对应位置里面 然后根据《Rockchip_RV1126_RV1109_Quick_Start_Linux_CN.pdf》 返回SDK根目录,在终端执行./build.sh kernel (如果build出现bug,请确保安装了【Rockchip】一、瑞芯微 Linux SDK软件包的解压和部署中的所有依赖库) 几分钟后出现: 说明已经编译好了 然后需要打包,才会生成boot.img ./mkfirmware.sh 然后在rockdev文件夹中,就会出现固件了! 内核文件烧写到开发板将boot.img以及SDK中的tools,通过共享文件夹拿到Windows里,打开瑞芯微开发工具/RKDevTool.exe 打开上图中生成的parameter.txt,在工具中输入对应地址和名字 (为了方便,输入一次之后可以右键导出配置,下次烧一样的固件可以直接右键选择导入配置) 导入开发板对应的配置 注意后面的路径,是boot文件相对于exe的绝对路径。 比如我把要烧录的固件放在 则我把boot路径改成 这边工作做好后,有两种烧录模式,两种方法,有一种能烧进去就好 Loader烧写模式开发板连接2.7.1版本工具后,(注意一定是先打开开关通电,过一阵子后插入usb口)显示发现一个ADB设备,这个时候点击切换按钮,约2min后: 显示切换成功 然后导入配置和正确设置固件路径后,点击执行 就烧写进去了 Maskrom烧写模式开发板连接2.7.1版本工具后,(注意一定是先打开开关通电,过一阵子后插入usb口)显示发现一个ADB设备,这个时候按住开发板上update键不放情况下,按reset按键一下,然后松开所有按键,软件将会变成显示:发现一个MASKROM设备 如上文一样配置,注意maskrom模式烧写必须加选loader,也选择默认的loader文件和对应路径,然后点击执行,即可烧写。 这个部分做的时候步骤很乱,官方固件烧写工具版本不一,手册讲述的步骤也不一,我用的是2.7.1版本的烧写工具可行,2.8.4就经常不行,还是要结合实际开发板资料,自己多试试。 下面为参考 《Rockchip_RV1126_RV1109_EVB_User_Guide_V1.0_CN.pdf》 《Android开发工具手册_v1.2.pdf》 硬件供电电路修改将1109开发板,背面的电阻换个位置即可 等软件固件,硬件电路都修改完成,就可以尝试编写linux端demo,并在开发板上编译运行了!见下一篇 end |
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