铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

　　1、更适应于SMT工艺；

　　2、符合RoHs要求；

　　3、对散热经行了有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高可靠性；

　　4、体积在减小，减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配面积，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　5、机械耐久力好，相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。

　　1、成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。

　　2、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。

　　3、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。

　　4、铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地

　　5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。

　　6、铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。

　　7、铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。

　　8、pcb厂家越来越多，山寨次品的搅局，偷工减料，以次充好，偷梁换柱。