根据IPC-6012之规定，热应力后, 附连测试板或成品板应作显微切片。显微切片应按IPC-TM650方法2.1.1或2.1.1.2在附连测试板或成品板上进行。应在垂直切面上至少检验三个孔或导通孔。显微剖切的研磨与抛光的准确度应使三个孔的每个孔的观察区域是在孔的钻孔直径的±10%范围内。  镀覆孔应在100倍±5%的放大倍率下检验铜箔与镀层的完整性。仲裁检验应在200±5%的放大倍率下进行孔的各边应分别检验层压板厚度、铜箔厚度、铜层厚度、叠合方向、层压板及镀层空洞等等，均应按上述规定放大倍率下进行。镀层厚度低于1μm者不应采用显微剖切技术来检测。  **注 : 经供需双方商定 ,可采用其他技术作为显微剖切评价的补充。

TP(％)=(B1+B2+B3+B4+C1+C2)÷6(A1+A2+A3+A4)÷4×100％TP(％) = \dfrac{(B1+B2+B3+B4+C1+C2)÷6}{(A1+A2+A3+A4)÷4}×100％TP(％)=(A1+A2+A3+A4)÷4(B1+B2+B3+B4+C1+C2)÷6​×100％

  安美特(ATOTECH)分散能力的简易计算方法(也称2点法)：

TP(％)=(C1+C2)÷2(A1+A2+A3+A4)÷4×100％TP(％) = \dfrac{(C1+C2)÷2}{(A1+A2+A3+A4)÷4}×100％TP(％)=(A1+A2+A3+A4)÷4(C1+C2)÷2​×100％