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今年的 iPhone 15 系列拆解来的挺快，@PBKreviews 用户已经发布了较为高清的拆解视频。如下图所示，为美版 iPhone 15 Pro 内部结构图：

有必要给各位科普一点，那就是苹果至 iPhone 13 系列开始，就开始针对不同市场来设计不同布局的主板，随后的 iPhone 14 和 iPhone 15 系列进一步加强。

特别是美版 iPhone 15 系列，主板上已经没有实体卡槽的容身之地，算是大改布局。

下方箭头所示区域，为美版 iPhone 15 Pro 硬盘颗粒，但在国行版本实为卡槽位，这与 iPhone 14 Pro 截然不同。

苹果真是敢想敢干。上个月初便有爆料表示，美版 iPhone 15 系列不再预留卡槽位，将针对不同市场设计不同布局的主板。当时很多人都抱着怀疑态度，认为此举成本太高，苹果不会这样做。可事实是，真就如此。

更离谱的是，后续传出苹果会把卡槽集成在尾插上，网上还有图传出。其中就包括下面这张，但该视频拍摄作者都明确表明了观点，称国行卡槽“不是长着这里”，但还是被拿去疯传。

有时候真是服了某些博主，既然自己没有获取一手爆料的渠道，那就提升下基础知识，这种一眼假的图也传，服气。（教长当时也就是严重怀疑其真实性，不然怎会放过这种关键爆料不说）

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