PADS9.5光绘文件输出教程 |
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目录 光绘文件输出前准备 先执行灌铜(特别注意混合分割层) 开短路检查(注意安全间距的验证选项) 光绘文件生成(线层 丝印层 阻焊层 钢网层 钻孔图 数控钻孔) 线层 阻焊层 丝印层 钢网层GERBER系统生成 钻孔图和数控钻孔生成 对软件生成光绘图进行修改 装配图生成 装配图就是将丝印层导出成PDF 光绘文件导出(包括光绘图 钢网图 装配图) 新建文件夹提前准备好三个文件分别存放光绘图 钢网图 装配图 光绘文件输出前准备 先执行灌铜(特别注意混合分割层) 开短路检查(注意安全间距的验证选项) 光绘文件生成(线层 丝印层 阻焊层 钢网层 钻孔图 数控钻孔) 线层 阻焊层 丝印层 钢网层GERBER系统生成删出原档案CAM文档中的容(如果非第一次原档案会默认有文档名称):文件->CAM...->全选CAM文档下内容全部删除 无模命令-》@camdocs->确定,再次进入到文件->CAM... (会发现所有的光绘文件列表已自动生成)
注意:在文档名称下我们看到《钻孔图》和《数控钻孔》没有(如果在PADS VX2.5版本上是有的,在这里还需要自已生成) 光绘文件原则为N+6+X(N是指板子的层数 X表示SMT钢网层) 如4层板光绘输出即为: 顶层Top 第二层L2 第三层L3 底层Bottom 顶层丝印Silkscreen top 底层丝印Silkscreen bottom 顶层阻焊Solder Mask top 底层阻焊Solder Mask bottom 钻孔图DRill Drawing 数控钻孔NC Drill 顶层锡膏层Paste Mask Top 底层锡膏层Paste Mask Bottom直接在CAM文档界面点击添加命令->文档类型下拉选择钻孔图->选择层关联性->选择顶层(因为是通孔所以选哪一层都是一样的) 输出文件命名Drill drawing(请参照上图规范命名)
钻孔图自定义文档设置 层里面内容保持默认
选项里面的内容进行调整钻孔列表坐标位置(目的是不让列表与PCB档案重叠)
数控钻孔:在CMA文档界面->添加-》选择数控钻孔->重新命名NC Drill.drl ->确认
至此将完成我们所需当绘文件请上下调整 顺序顺序排列(排列顺序按前面提到N+6方式): 对软件生成光绘图进行修改 因前面各层是软件自动生成,需要对部份参数进行修改 线路层修改(原始线路层包括 顶层 底层 中间层,在主元件面上的项目把2D线及文本都勾选了,实际上是不需要的) 参照此方法对其它线路层进行依次修改 (针对2D线及文本是否在线路层可将所有层关闭只留此两层看PCB档是否有图案即可确认)
丝印层修改(参考编号 元器件编号)默认是选中了元件类型 CAM文档界面选中文档名称 Silk screen Top ->编辑 ->规范文档可修改输出文件名称->层 依次按下图进行修改。 底层丝印层同样按此方法修改
阻焊层修改(焊盘尺寸放大(缩小)至默认为0.254需修改为0.1即可) CAM文档界面选中文档名称 Solder Mask Top ->编辑 ->规范文档可修改输出文件名称->选项 依次按下图进行修改。 底层阻焊层同样按此方法修改
光绘图机设置(如果默认填充宽度是0.254更改为0.0254重新生成一次即可) 任选一层设置对所有层有效(设置方法如下图) 装配图生成 装配图就是将丝印层导出成PDF CAM文档界面点击添加->文档类型选择丝印->顶层->输出设备选把打印->设备设置选择PDF打印机->确定 ->层 依次按下图进行修改。 底层参照同样的方法设置,特别注意底层需要镜像
装配图丝印层(顶层丝印层)设置
设置打印方向及对齐方式(过程预览合适即可,如果是底层需要镜向) 预览没问题后命名文档名称为 装配图TOP和装配图BOTTOM完成 光绘文件导出(包括光绘图 钢网图 装配图) 新建文件夹提前准备好三个文件分别存放光绘图 钢网图 装配图 CAM目录->选择路径->运行 依次将光绘图 钢网图 装配图文件运行完成即可
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