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软件版本：Allegro16.6 

敷铜：  

放置禁止敷铜区域：

Setup---Areas---Route Keepout:

1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...

  Shape——Polygon(绘制多边形，包括圆弧)

  Shape——Rectangular（绘制矩形）

  Shape——Circular（绘制圆）

  在选择这三个命令时要对Option栏进行设置。

Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch

Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层)

Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型

 Dynamic copper（动态覆铜）

Static Solid（静态实铜）

Static Crasshatch（静态网格状覆铜）

Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geometry,room等，不能用于Etch

Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。

Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。

2.注意修改线宽和间距。

Shap->Global Dynamic Params

3.光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X。按下图设置。

5.热风焊盘的连接方式按如下方式设置。

删除死铜的方法： 检查状态：  Display  ----status：

当有死铜时，标题栏Shape->Delete Islands会出现如下属性，死铜的个数。点下边的按钮可全部删除死铜。

删除覆铜  

Delete或在菜单栏选择shape，

Find面板中选择Shape，在PCB设计区选中要删除的覆铜，这样覆铜就会被删除掉。

allegro 隐藏正片敷铜

问题 在allegro中，对于双面板，完成布局布线后，检查DRC所有错误都已解决，对PCB板进行正片敷动态铜。  敷铜完成后发现仍有连线需要调整，如果删除顶层和地层的敷铜，调整完连线重新敷铜当然没问题，但是浪费了重新敷铜的时间。  有没有更好的处理办法呢？

问题解答： Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾，如图所示： 

点击OK，回到allegro中，可以看到敷铜已经隐藏起来了。  修改连线，修改完成后，再将no_etch_shape_display选项勾掉。不需要重新敷铜了。

问题：   

1，allegro铺动态铜皮时并没有自动避线， 绘制出来为一整块，如下图：

解决办法：Shap->Global Dynamic Params

勾选smooth方式避让铺铜

将两张铜皮合并成一张铜皮。但需要满足一下条件： 1.       铜皮必须是同一网络 2.       铜皮必须是同一类型（动态铜皮或静态铜皮） 3.       铜皮必须有重叠部分。 下面介绍如何将两张铜皮合并： 1.       首先将铜皮修改成满足上面的三种情况。 2.       点击菜单Shape –>Merge Shape 命令，或者直接在命令栏输入“shape merge shapes”命令 3.       然后框选需要合并的铜皮即可

当画好铜皮后，要在插入新的敷铜区域，设置敷铜优先级：

画好插入的敷铜，done，  选择铜皮， 鼠标右键。

敷铜优先级设置：

Raise Priority ： 提高优先级

Lower Priority：降低优先级

参考：

https://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/9142153

http://www.52rd.com/Blog/Detail_RD.Blog_qiqi6416_21835.html

https://blog.csdn.net/david_xtd/article/details/80205269  ———————————————— 版权声明：本文为CSDN博主「jiangchao3392」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/83413836