: 在2023年下半年，半导体领域的领军企业联发科在中低端处理器市场似乎陷入了“套娃”模式，发布了诸如天玑6020、7050、8020等一系列复杂命名的处理器，让消费者难以分辨。近日，联发科再次推出一款全新的天玑6000系列产品——天玑6100+，这款处理器究竟属于什么水平呢？

天玑6100+采用了6nm工艺制程，核心配置包括2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核。从核心配置来看，这款新处理器无疑又是联发科的“套娃芯”之作，与天玑700系列的万年A76+A55规格相似，其对标的高通骁龙4系列芯片也是类似的架构。

尽管天玑6100+并非亮点十足，但它也并非完全没有优势。集成新的5G基带是其主要特点之一，支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，具有140MHz的5G双载波聚合功能，从而提高5G通信信号的稳定性和功耗表现。据联发科官方表示，这款处理器可以将5G通信功耗降低20%。

其他方面，天玑6100+支持1.08亿像素主摄拍摄，最高支持2K 30fps视频录制；支持90Hz-120Hz高刷屏幕显示以及10bit图片/视频播放；同时具备AI焦外成像功能，可拍出更美观的人像和自拍照片。

综合来看，天玑6100+的性能提升有限，但功耗优化做得较好，适合用于入门级手机的芯片。联发科也深知这一点，将天玑6100+定位为一款低端走量芯片。在当前全球5G网络加速普及的背景下，手机芯片需要支持新一代通信技术，因此联发科将更先进的5G基带下放给天玑6100+，只是核心依然延续了“套娃”和命名混乱的设计。

根据联发科官方消息，搭载这款处理器的手机将于2023年第三季度上市。如果选择这款处理器机型，价格保持在1000元左右较为合适，超出此价位的性价比不高。

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