Modic™易剥离/易撕封接树脂是通过我们在树脂改性和树脂复合技术方面的丰富经验所开发的。

此合金树脂应用于多种封口膜用途，具有光滑、易剥离/易撕，且无或较少残留的特点。

产品可以在宽泛的热封温度区间进行使用，达到稳定、一致的热封/剥离特性。我们有一些牌号的产品符合多种食品级合规的要求，适用于PP,PS,PE,PET和PLA基材。

我们的树脂适用于传统的加工工艺，如吹膜、流延膜和层压等。

由于MODIC™是一种聚烯烃基的粘合树脂，它也具备了类似于聚烯烃材料的一些特性，例如：机械拉伸、耐热性、耐化学性和多层薄膜加工工艺种的易加工性。

MODIC™宽泛的产品线，可以为您提供最佳的技术和设计方案，以满足您的需求。