SPICE的器件模型

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SPICE的器件模型

2024-07-13 05:46:45| 来源: 网络整理| 查看: 265

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在介绍SPICE基础知识时介绍了最复杂和重要的电路描述语句,其中就包括元器件描述语句。许多元器件(如二极管、晶体管等)的描述语句中都有模型关键字,而电阻、电容、电源等的描述语句中也有模型名可选项,这些都要求后面配以.MODEL起始的模型描述语句,对这些特殊器件的参数做详细描述。电阻、电容、电源等的模型描述语句语句比较简单,也比较容易理解,在SPICE基础中已介绍,就不再重复了;二极管、双极型晶体管的模型虽也做了些介绍,但不够详细,是本文介绍的重点,以便可以自己制作器件模型;场效应管、数字器件的模型过于复杂,太专业,一般用户自己难以制作模型,只做简单介绍。

元器件的模型非常重要,是影响分析精度的重要因素之一。但模型中涉及太多图表,特别是很多数学公式,都是在WORD下编辑后再转为JEPG图像文件的,很繁琐和耗时,所以只能介绍重点。

一、二极管模型:

1.1  理想二极管的I-V特性:

1.2  实际硅二极管的I-V特性曲线:折线

1.3  DC大信号模型:

1.4   电荷存储特性:

1.5  大信号模型的电荷存储参数Qd:

1.6  温度模型:

 

 

 

1.7  二极管模型参数表:

 

二、双极型晶体管BJT模型:

2.1  Ebers-Moll静态模型:电流注入模式和传输模式两种

2.1.1 电流注入模式:

2.1.2 传输模式:

2.1.3 在不同的工作区域,极电流Ic Ie的工作范围不同,电流方程也各不相同:

2.1.4 Early效应:基区宽度调制效应

2.1.5 带Rc、Re、Rb的传输静态模型:

正向参数和反向参数是相对的,基极接法不变,而发射极和集电极互换所对应的两种状态,分别称为正向状态和反向状态,与此对应的参数就分别定义为正向参数和反向参数。

2.2  Ebers-Moll大信号模型:

2.3      Gummel-Pool静态模型:

 

 

2.4    Gummel-Pool大信号模型:拓扑结构与Ebers-Moll大信号模型相同,非线性存储元件电压控制电容的方程也相同

 

2.5    BJT晶体管模型总参数表:

 

三、 金属氧化物半导体晶体管MOSFET模型:

3.1 一级静态模型:Shichman-Hodges模型

3.2  二级静态模型(大信号模型):Meyer模型

3.2.1  电荷存储效应:

3.2.2  PN结电容:

3.3  三级静态模型:

 

3.2  MOSFET模型参数表:

一级模型理论上复杂,有效参数少,用于精度不高场合,迅速粗略估计电路

二级模型可使用复杂程度不同的模型,计算较多,常常不能收敛

三级模型精度与二级模型相同,计算时间和重复次数少,某些参数计算比较复杂

四级模型BSIM,适用于短沟道(



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