液晶压屏注意事项

1.刀头应调整好，压力均匀，刀头后玻璃台阶余度为2mm。

2.导电胶室温下10天左右就会失效。-10度保存期为6个月。

3.气压调节为2至3个压之间，一般调整到2.5就可以了。

4.压玻璃边板的温度为250度，时间在10秒到20秒之间。降温至100度至150度即可，导电胶比较老时降温可以低些。

5.压线路板边温度270度，时间40秒左右，降温至100度至150度即可。

1.TAB

下面的组件简称TAB，柔性的电路基板称作FPC。

TAB COF

2.COF 是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

3.COG 即芯片被直接绑定在玻璃上的构装技术。

4.FOG 是指将柔性的电路基板（FPC）粘贴到玻璃上。

5.COB 封装即将裸芯片用导线与非导电胶粘附在互连基板上，这种封装形式为软包封。

6.SMT即表面安装技术，贴片元件的体积小，可靠性高、抗振动能力强。

7.ACF

异方向性导电胶膜

异方向性导电胶膜

日立ACF AC-7206U-18参数及使用说明

密封-10℃~-5℃保存，ACF开封后使用前请解冻30一60分钟， ACF解冻成室温时再开封。ACF开封后在没有用完情况下， 请密封后放入冰箱。刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱冷藏后再使用。

ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性， 取不出来， 胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效， 请停止使用， 更换新的ACF胶。若用ACF封装I TO密度很大即I TO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如：AC 7246等。经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率I TO间距极小的屏不能完全适应。

ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高， 用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性， 使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位， 或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净， 或损坏；压屏机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作(ACF是最好在无尘空间操作) ， 都会造成绑定不成功。

以下为各种ACF用途

日立系列：

TAB/FOG玻璃：AC-7106u-25 AC-7206U-18

COG：AC-8955YW-23 AC-8956

PCB板：AC-2051 AC-2056R-35

索尼系列：

COG：CP6920F CP6920F3 CP6020

TAB/FOG玻璃：CP9731

ACF制程要点简介

1.ACF固化强度， 深度与温度时间的关系。ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小， 固化深度， 强度与积温值成正比。积温值：时间x温度。

2.ACF拉力值反应与制程压力的关系，因为ACF拉力与积温值相关， 压力对ACF拉力值效果影响如图， 根据其结构示意， 压力越大， ACF溢胶就越多， Bump间ACF越少， 其拉力反应越低。在正常制程条件时， 压力越大， FPC， TCP， FFC其拉力值越低。

3.ACF之particle(导电球）破裂状况与时间， 温度， 压力三者之间的关系。

导电粒子主要为镀金塑胶球，而起导通作用的则主要是塑胶球外所镀的金属层。只有在导电粒子受力爆破的情况下，才能达到有效的导通效果。

a、压贴外观：导电粒子受热压爆破后会形成缺口。在显微镜下可以明显地观察到， 这种方法是COG过程监控的最简单有效手段。正常条件下最有效粒子的开口效果为2-3处。未开口则无效，开口1处，有效但非最佳。大于3处则处于过压，非最佳。当粒子完全压平，也会失去导通效果

b、导通电阻：IC与IT0间的连接电阻大小可以体现粒子导通的有效性。在相同条件下， 导通电阻越小， 说明粒子有效性越高.COG工程要求连接电阻