Cadence Allegro PCB 铺铜管理 |
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1、绘制禁止铺铜区域
1.1、自由绘制
在铺铜前一般要先放置禁止铺铜区域,以规定铺铜的范围,一般禁止铺铜区域分为Rout Keepin和Rout Keepout两种类型,Rout Keepin是在区域外禁止铺铜,Rout Keepout是在区域内禁止铺铜。 Setup---Areas---Route Keepin: 点击了Rout Keepin后默认是以多边形来绘制,可以在工具栏中切换要绘制的形状。 如果你的板子的外形是不规则形状,则Z-Copy根据外框的形状来生成铺铜区域。点击Edit-> Z-Copy后选择板子的外框, 在右边的Options栏中选择Rout Keepin,其中到size中的contact是缩小,Expand是扩大,offset是需要缩小或扩大的尺寸。 同理,Rout Keepout禁止铺铜区域也可以按照2同样的方法进行设置。 2、铺铜参数设置标题栏选 Shap->Global Dynamic Params 2.1、设置线宽和间距光绘格式要与出光绘文件的格式相一至,否则会报错,国内一般选Gerber RS274X。 铺铜常用的是Shape下的命令进行操作,可以选择多边形,矩形和圆形。 可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜,铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数,top为铺铜的电气层,type为铺铜的类型,Dynamic copper为动态实心铺铜,可以自动避让,static solid为静态实心铺铜,不会自动避让,一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。 铺铜效果 对于已经铺设的铜皮,如果需要更改网络属性或外形等属性时2可以Select Shape进行更改,点击Select Shape后选择需要更改的铜皮。 在右边的Options栏中可以修改铜皮的网络属性。 在Select Shape的状态下右键可以更改其他的属性,如编辑边界Edit Boundary。 如果出现死铜需要删除时,可以利用Shape->Delete Islands进行删除,点击了Shape->Delete Islands后死铜会高亮显示,可以自行删除需要删除的死铜,同时也可以在Options中一键删除。 Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾后按Apply应用。 点击add line工具,在Options中选择 anti Etch subclass和top(表示只分割top铜皮),线宽设置成0.2mm(不能为0)。设置完成后用工具画出分割线。 edit->split plane->create 选择需要分割的层,这里分割的是顶层top
分割后分配铜皮的网络 完成 要将两张铜皮合并成一张铜皮,需要满足以下条件: 1. 铜皮是同一网络 2. 铜皮是同一类型(动态铜皮或静态铜皮) 3. 铜皮之间有重叠部分。 步骤: 点击菜单Shape –>Merge Shape 命令,选择符合条件的铜皮即可
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