从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。

硅片供需缺口仍将进一步扩大

今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。

而造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：

首先，硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;

其次，是中国大力扶持半导体产业发展，芯片国产化进程提速。在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;

此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。

12英寸硅片基本是空白

从全球来看 ，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。据统计，2015 年全球半导体硅片销售额前两名的信越和 Sumco 都是日本公司。其中信越在2015年的销售额超过21亿美元，Sumco销售额将近20亿美元，两家日本公司市场占有率合计超过50%。德国的 Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿～8亿美元之间，其他公司的销售额都在 3 亿美元以下。从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。

相较而言，我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片。

目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此，袁桐进一步指出：“2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善，中、高端产品开始涌现。然而，如何促进高端产品的量产，提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题，实现产业化迫在眉睫。”

推进产业链的整体协同发展

目前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸～12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。

随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破，我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称，上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产，计划月产12英寸硅片15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片。

我国硅晶圆产业正在整体推进当中，要想取得突破性的进展，需要产业链的整体协同推进。返回搜狐，查看更多

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